又一年过去了，我坚持写这个公众号已经4个年头了。又到了写年终总结和新年展望的时候了。

本来打算昨晚动笔，考虑到西方还没到新年，今天写也不晚，哈哈，拖延症总是可以找到理由。

不管如何，首先感谢我们的读者，在过去4年里不离不弃，没有取消关注。在这祝福各位新年快乐，身体健康，（存储）生意兴隆，财源广进。

过去一年，其实我虽然还坚持写写文章，但是比原来的更新频度少了很多，线下活动也少了很多，也没有做太多的推广。我更多的把我的平台当成一个写学习心得的地方，没有了原来的争强好胜的想法，也没有太去考虑涨粉和阅读量的事情。也就是我有时间就写点，大家有时间就读读，大家都不要有太多压力。顺其自然就好。

因此，过去一年，我的运营业绩其实很一般。目前也就是4万多粉丝，文章的阅读量一般从1000-5000不等，这就是我，一个平淡但真实的2017。

本来想统计一下2017年阅读量最大的10篇文章，可惜现在微信后台只能统计7天之内的。吐槽一下微信后台，怎么把原来这么好的功能都取消了。

看看我们的读者的性别分别，存储圈还是男性的比例高很多啊。

还有一些读者是海外的华人朋友嘛，虽然国内有人也用英文，但应该不多。

iPhone的用户和Android用户一半对一半，看来高端存储的读者还是蛮高端的，对吧？

省份分布上，北京有8000多人，而澳门只有5人，相差还是比较悬殊的。

16年底，我在文章聊聊16回顾和17预测，还有ClusterHQ的倒闭里随便预测了高端存储的一些趋势，好像都不太准确，一块来看看预测结果吧。

1、高端存储引入SCM（存储级内存）技术，用来做大容量SSD盘的Cache加速。最先商用的可能是HPE 3PAR和EMC VMAX3，最有可能采用的3D XPOINT。

预测不太准，由于3D XPOINT还不太成熟，目前高端存储都没有商用SCM。HPE 3PAR也只是做了技术认证，而EMC VMAX3也没有相关动作。这个估计在2018年才能变为现实，也就是比我预想推迟一年。

2、现在基本所有的高端存储都包装了全闪存的型号，但是支持重删压缩的只有华为和NetApp。预计有更多的高端存储支持重删（压缩除3par基本都支持了），并且不断优化性能，重删压缩打开的情况下，大部分高端存储都可能做到<1ms以下的时延。

**这个预测也太乐观了。由于高端存储的AFA是改良型的AFA，因此在重删压缩这块确实不如原生的AFA。目前，确实NetApp、3PAR和华为高端存储都支持重删压缩了，但是打开后是否能做到1ms的时延，还没有太多的第三方测试报告来验证。EMC VMAX3到目前为止，还不支持重删功能。这些大厂商在AFA都有两大产品线，改良型和原生型都有，这也反映目前的一个研发困境，把改良型的丰富特性和原生型的高效去重结合起来还是很难实现的。 **

3、由于大容量SSD和SCM的出现，闪存的分层可能重新得到重视，不排除高端存储厂商提供闪存的分层技术。

这个也预测有点超前了，由于SCM并没有在高端存储商用，因此，也没有提供分层的解决方案。预计要做也到2019年了。2018年估计只会把SCM做Cache使用，也就是比我预测晚了2年，晕。

4、鉴于HDS高端存储冻结了硬件部分的投资，HDS有可能在2017年放弃紧耦合而采用松耦合的架构，以VSP G系列中端存储为节点，采用scale-out的方式构造新一代高端存储。

这个预测也早了，HDS没有推出新架构的产品，只是升级了一下CPU，发布了VSP G1500。估计新架构的在2018年才会发布了。

5、SPC-1 v3新测试标准的发布，使得采用老标准测试的成绩参考意义越来越少。迫于市场压力，各大主流高端存储厂商会在2017年纷纷发布新标准的测试结果。目前IBM和华为高端存储已经发布。

这个预测也一般。我个人感觉SPC-1在去年运作得并不好，参与SPC-1 v3测试的厂商不是特别多。高端存储方面，也只有华为和IBM的数据，其他高端存储都没有参加新标准的测试。

这么差的预测成绩，我实在不好意思预测2018，但是，还是想说几句。

2018肯定是高端存储的大年，因为Intel skylake CPU的发布，2018年各大高端存储厂商必须升级自己的硬件平台，否则将失去性价比的优势。由于新的平台会带来新的一些变化，因此，2018年将是一个值得注意的年份。

1、Dell EMC。预计EMC将发布VMAX3的下一代产品，我暂时叫VMAX4。VMAX4估计会集成停产的DSSD的一些技术，支持NVMe，SCM。重删功能估计还是不会有。

2、Hitachi Vantara（HDS）。HDS应该也会发布G1500后一代产品，我暂且叫它G2000了。G2000我猜想会采用类似Fujitsu一样的scale-out架构，这样，HDS可能彻底把中端和高端的软件和硬件全部拉通。

3、Huawei。华为推出18000 v3的下一代18000 v5已经是板上钉钉的事情了。因此，这个好像没有啥好预测的。但是，华为是否把当前最高型号支持的16个控制节点升级到更多节点数，这个还是未知之数。

4、IBM。IBM DS8000会跟随自己的POWER CPU的升级而升级，估计架构还是不会有大的改变。但是，DS8000后端在2018年应该会抛弃原来的FC的连接方式，采用SAS或者PCIe（FLASH）。

5、HPE 3PAR。3PAR 20800的下一代肯定也要发布，我暂且叫3PAR 30800。3par 30800这次应该会把3D XPOINT作为cache加速进行商用。另外，3par一直只支持8控制器，这块相比同行还是少很多，因此，3par也有可能支持更多的控制器。

6、Infinidata。Infinidata预计2018年还是不会推出AFA的形态，但是可能支持的控制器节点会超过目前的3节点，而且有可能加入重删功能。

上面就是我对高端存储的一些大概的预测。如果能够预测对一半，就阿弥陀佛了。

高端存储的混合形态最终会被AFA代替，而且这个过程应该还是很快。但是，目前来看，还是改良型的AFA替代的可能性比较大，也就是还是原来高端存储的架构，也还是高端存储，只是介质发生了改变而已。

最后，再次感谢大家的不离不弃，希望在未来一年，我们继续关注存储，特别是高端存储的发展，一起笑看存储转型。