KiCad PCB各层简述

KiCad简述

KiCAD在Pcbnew中总计提供了32个铜层供导线走线（可覆铜），12个固定技术层（按照正反面分为6对），2个独立技术层，4个辅助层。在KiCad里Pcbnew的层描述中，F.代表电路板上层（Front），B.代表电路板的下层（Back）。

KiCad各层简介

• 6对固定技术层：Adhesive, Solder Paste, Silk Screen, Solder Mask, Courtyard, Fabrication；
• 2个独立技术层：Edge Cuts, Margin；
• 4个通用层：Comments, E.C.O. 1, E.C.O. 2, Drawings；

固定技术层

• KiCad中12个技术层分为6对, 上层下层各一个。
• 可以通过F(Front).或者B(Back).来区分它们的位置

序号	技术层	简述	用法
1	​​F.Adhes B.Adhes​​(Adhesive)	粘合层	用于在波峰焊前将SMD元件的粘合剂粘贴到电路板上的粘合层。
2	​​F.Paste B.Paste​​(Solder Paste)	焊膏层	用于在回流焊接之前生产掩模以允许焊膏放置在SMD元件的焊盘上。 通常这些层只有表面安装元件的焊盘。
3	​​F.SilkS B.SilkS​​(Silk Screen)	丝印层	它们是元件的图样出现的层，也就是你画的东西，用于辅助元件的安装。如元件极性，第一针脚，安装参考图等等…
4	​​F.Mask B.Mask​​(Solder Mask)	阻焊层	这两个层定义了焊接的掩模，也就是不过绿油的区域。所有焊盘都要出现在这两个层的其中一个层（SMD元件）或者所有两个层（通孔元件）以防止焊盘被过油，影响导电。
5	​​F.CrtYd B.CrtYd​​(Courtyard)	空间层	用于显示元件在PCB上实际占用的空间大小。
6	​​F.Fab B.Fab​​(Fabrication)	生产层	用于辅助元件贴装。

独立技术层

序号	技术层	简述	用法
1	Edge.Cuts	边框	用于绘制电路板轮廓。 放置在此层上的任何元素（图形，文本…）都显示在所有其他图层上。所以请仅使用此图层绘制PCB的轮廓。
2	Margin	边界层	绘制电路板电气边界

• 对于Edge.Cuts 与Margin 看下图:

• 可见Edge.Cuts是电路板子的轮廓, 而Margin是电路板的电气边界层

通用层

• ​​Comments​​，​​E.C.O. 1​​，​​E.C.O. 2​​，​​Drawings​​, 这些层可以任意使用。 它们可以是组装或布线等的说明文本，也可以是组装或加工的构造图。

走线层(可铺铜)

走线层是用于放置和重新布置导线的工作层。 层号从0开始（第一个铜层，在上层，即F.Cu），并以31（最后一个铜层，在下层，即B.Cu）结束。 由于元件不能放置在内层（层1到层30）中，所以只有层0（F.Cu）和层31（B.Cu）是元件层。