一、T507芯片介绍：
全志T5系列是一个高性能四核CortexTM – A53处理器，适用于新一代汽车市场。T5系列符合汽车AEC – Q100测试要求。该芯片集成四核CortexTM – A53 CPU、G31 MP2 GPU、多路视频输出接口（RGB/2*LVDS/HDMI/CVBS OUT）、多路视频输入接口（MIPI CSI/BT656/BT1120）。该芯片支持4K@60fps H.265解码，4K@25fps H.264解码，DI，3D降噪，自动调色系统和梯形校正模块可以提供提供流畅的用户体验和专业的视觉效果。
目标应用有：
·嵌车载娱乐系统
·嵌数字集群
·嵌高清全景影像
·抬头显示和其他
·智能座舱产品
……
T5系列应用处理器框图 如下
二、FETT507-C核心板介绍FETT507-C核心板采用车规级处理器T507，其通过了汽车AEC-Q100测试，10年以上生命周期，Cortex-A53架构，主频1.5GHz，集成G31 GPU，内存2GB DDR3L，存储8GB eMMC。整板工业级运行温宽，支持绝大部分当前流行的视频及图片格式解码，具有稳定可靠的工业级产品性能、低功耗以及丰富的用户接口等优势，搭载Linux、Android、Ubuntu*操作系统，适用于车载电子、电力、医疗、工业控制、物联网、智能终端等领域。
FETT507-C核心板正面图
FETT507-C核心板反面图
三、T507核心板Linux系统下整机功耗表
注：
1、峰值电流:启动过程中的最大电流值
2、稳定值电流:启动后停留在开机界面时的电流值。
四、最小系统原理图
飞凌嵌入式的开发板考虑了大部分客户的大部分功能需求，是一种通用型的设计，与客户之间已形成稳定的合作模式：客户采购飞凌嵌入式的开发板进行产品评估和开发，后期自己根据功能接口的需求设计和生产底板，飞凌嵌入式提供稳定的 核心板。 底板的设计相对核心板来说虽然简单一些，但是实际沟通中，我们也经常接到很多没有平台底板设计经验的用户的技术咨询。为此我们的技术人员专门提供了各平台产品底板设计的注意事项和必须要添加的电路，我们称之为“硬件最小系统 。T507 底板设计最小原理图如下。
为满足T507核心板的正常工作，除电源DCIN外，还需要SOC-RESET按键，方便调试；BOOT配置电路，方便进行系统烧写和启动；UART0部分电路，方便确认系统是否工作正常，同时方便调试；OTG、TF Card电路，方便系统烧写。
四、T507硬件设计指南
FETT507-C核心板上使用PMIC 型号为AXP853T，AXP853T的DCDC都带有漏电检测功能，在AXP853T&T507硬件系统未上电时，如有外设芯片通过上拉电阻或经外设芯片内部漏电到AXP853T 各DCDC 电源轨，漏电电压如超过0.5V，则AXP853T会不启动，等待漏电异常情况被解除。关于防漏电设计，可阅读《SOC防漏电应用设计指南》。
在使用USB Standby 场景时，VCC-USB2 需外部常供电。如无USB Standby 应用场景，VCC-USB2挂在PMU DCDC1 上即可。
所有GPIO 如未使用，可悬空或接地处理。LRADC，GPADC不使用可悬空处理。
在核心板复位重启时，如果底板有器件未断电导致核心板的GPIO有漏电，可以测量到DCDC1有电压，且DCDC1的电压会使得底板不能断电，因为底板不能断电导致GPIO有漏电，会陷入核心板无法启动的死循环！我们的处理方案是Q1 NMOS的栅极使用DCDC1分压控制，即使DCDC1上的漏电压达1V左右，也会使得底板断电。请用户参考我们开发板设计即可。
核心板散热考虑：
经过实测，核心板不加散热片，在高温85℃运行时，主频会降频至480MHz；如果加上小型散热片在85℃运行则不会降频。因此OKT507-C底板预留了2个直径3.2mm散热片的安装孔，用户可以根据现场环境选配安装散热片，散热片和核心板接触面请加一层绝缘的导热硅胶垫。散热片尺寸如下图：
飞凌提供丰富的软硬件资料，包括T507用户手册，T507核心板原理图，底板原理图，核心板引脚定义及全志官方T507芯片处理器资料等，帮助开发者快速完成项目产品开发。
