01--使用Autosar的优势
现阶段未使用Autosar的软件存在以下问题：
1.开发效率低，开发周期长
2.代码可重用性差，移植困难，维护困难（更换硬件平台，代码几乎重写）
3.软硬件耦合严重，代码质量低
使用Autosar的优势：
1.软硬件隔离：隔离后，不管硬件如何设计，都不需要再重复敲代码，只需要配置一下Autosar，匹配更换后的硬件即可。
2.能够有效缩短开发周期，提高软件的开发效率，并且代码质量稳定
3.代码具有可重用性和移植性，维护更方便
4.不需要手写代码，对代码能力不需要那么高，都是通过配置后自动生成代码。
02--Autosar的组成结构
1.APP层：即应用层软件，是我们根据需求或软件设计，基于模型（matlab/simulink)或者代码完善控制策略和逻辑的层级
2.RTE层：将应用层与底层隔离，调度所有的资源分配
3.BSW层：即底层软件，将相关硬件进行封装，供应用层调取时提供服务
APP层：由一个或多个SWC构成，为实现不同的功能。一个SWC可能就对应一个.c和.h文件
BSW层：分为MCAL，ECU抽象层，服务层，复杂驱动层
MCAL：即硬件抽象层，可以把MCAL想象成一个库，封装了芯片寄存器的操作（或叫 Api），这套操作支持不同的厂商，ETAS 的工具EB Tresos可以用来配置MCAL
ECU抽象层：MCAL用来封装了芯片上的所有功能，但是我们的控制板上还有很多其他 采样电路、电源电路等等，ECU抽象层就是完成整个的统一封装。ECU 层Api
服务层：该层包含操作系统OS，OS使用ECU抽象层的Api，RTOS在这层工作（嵌入 式实时操作系统）
复杂驱动：主要是将Autosar未定义的功能封装起来，提供接口供APP层调用
03--APP层
1.应用软件组件（SWC）
2.Autosar接口（Ports）和连接器（Connector）
3.可运行实体（Runnable）
04--RTE层
1.提供控制器内部和外部的通信管理，应用层SWC之间的互相通信和外部通信。
2.提供对runnable的管理功能
3.在Vector中，RTE是自动生成的
05--BSW层
1.MCAL：将芯片的功能封装为一个个API函数，方便上层调用。而这些API函数都是Autosar规定好的，针对不同的芯片，在这一层做到和上层的接口完全一致。配置好以后，同样的操作可以兼容所有的芯片。
2.ECU抽象层：控制器的PCB板子上不光有主芯片，还有一些其他设备（如存储器，看门狗等），需要对所有设备包含主芯片进行封装，且这些设备也会通过主芯片进行控制，该底层需要MCAL支持
3.服务层：包含了操作系统OS，将下层的功能统一汇总在这里，将硬件相关的功能抽象成具体应用服务（如通信）
具体功能：诊断、存储管理、看门狗管理、通信、操作系统、调度管理等
4.复杂驱动：不属于上面3层，但属于补充作用。在上面3层中没有定义，但是实际上运用到的功能。
06--Autosar开发的一般流程
