13.56M读卡器开发详解一
1.介绍开发方案
13.56读写芯片: MFRC522芯片(NXP)
封装
MCU: STC11F05E
封装
MAX3232ese
封装
PCB板载
2.硬件介绍
2.1MFRC522硬件
在每次上电或硬件复位后,MF RC522也复位其接口模式并检测当前微处理器的接口类型。MF RC522 在复位阶段后根据控制脚的逻辑电平识别微处理器接口。这是由固定管脚连接的组合和一个专门的初始化程序实现的。
表2.1 检测接口类型的连接配置
L为低电平----本设计接地
为高电平----本设计接3.3V
硬件设计单元原理图
1. I2C端口接为低电平,小编想用单片机的SPI通信和串口控制RC522
2. EA端口设计为高低电平切换方式,就是想进行串口和SPI口通信切换
3. 设计的电容、电阻、电感都是已经调试成功的值。
调试注意:
1.晶振电容值与晶振匹配值设计,此处需要根据晶振厂家的资料进行电容匹配。
2.VDD电源处电容需要注意,最好用示波器观察电源纹波值大小,如果有纹波建议更换大电容。
2.2 STC11F05E硬件
单元原理图
调试注意:
1.晶振电容值与晶振匹配值设计,此处需要根据晶振厂家的资料进行电容匹配。
2.VCC电源处电容需要注意,最好用示波器观察电源纹波值大小,如果有纹波建议更换大电容或增加0.1UF电容。
3.RST复位端口电容电阻值设计,本设计为4.1V电压复位。故R30电阻10K,C31电容2.2UF
4.P1.0和P1.1 起初烧写程序时需要接低。
2.3MAX3232ESE设计
注意:此原理图的5个电容值不要随意更改,详细请看数据手册
2.4 PCB图片介绍
13.56 PCB天线PCB图片
1. 13.56M 频率的天线是通过产生磁场来读卡的。所以影响此天线的主要因素是天线的电感值。故 天线的长度对电感值影响比较大。
2. 天线的底层不能进行腹铜。
1.降低了天线磁场对电路的影响。
2.避免数字信号对天线的干扰。