中央处理器(CPU，Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
CPU的基本结构
CPU一般包括三部分：基板、核心、针脚如图，目前的CPU一般就是包括三个部分：基板、核心、针脚。其中基板一般为PCB，是核心和针脚的载体。核心和针脚，都是通过基板来固定的，基板将核心和针脚连成一个整体。核心，内部是众多的晶体管构成的电路。如上图，在我们的核心放大图片中，可以看到不同的颜色的部分，同一个颜色代表的是为实现一种功能而设计的一类硬件单元，这个硬件单元是由大量的晶体管构成的。不同的颜色代表不同的硬件单元。需要注意的是，在实际的芯片中，并没有颜色的区分，这里只是为了直观，我们才用不同的颜色代表不同的硬件单元。
cpu内部结构显微图
把这块芯片放到光学显微镜下，看到那些小点都是一个个金属垫(metal pad)，用来连接芯片内部与外面的电路板。
拉近距离，可以看到金属垫中间的小洞里面有一些特殊结构。
那里原来是一层层的导线，好像三明治叠在一起。
调整显微镜，依次把焦点对准不同的导线，先是上层。
然后，焦点对准中间的那层导线。
最后是下层导线。
导线的下面就是硅片层(晶圆)，也就是晶体管的位置。但是这时，光学显微镜已经到放大的极限了，只好改用电子扫描显微镜(scanning electron microscope)。
因为没有办法去掉导线层，所以先把芯片一切二，观察横截面。
可以看到芯片的底部，也就是金属层底部有一些线条。
把底部放大。
肉眼看到大概有六层，全部都是金属导线，估计就是刚才光学显微镜里看到的导线层。
换一个更好的角度。
这台电子扫描显微镜的极限是250纳米，而奔三的制造工艺是180纳米(根据wikipedia)，所以没法看见更细的导线层，更不要说下面的晶体管了。
换一个角度，从上往下看，依然是一层层叠加的导线。由于暂时没办法把这些导线去掉，所以晶体管层还是看不见。
