百度文库链接：https://wenku.baidu.com/view/1fc56c3c9e3143323868937a#17。这篇文章已经说得很详细了。
SMT贴片主要分为：锡膏印刷、 贴装元器件、回流焊接、外观检测、ICT检测。首先根据电路板文件的Top Paste和Bottom Paste来开一个钢网，注意Solder和Paste层的区别，Solder层是PCB制板过程中开窗使用的，Paste则是开钢网的时候使用的，一般焊盘的Solder会比Paste大一点，Paste的大小其实就是焊盘的实际大小。如下面两张图所示： 
这个钢网就是用来刷锡膏的，把开好的钢网印在PCB板子上然后在钢网上刷一层锡膏，再拿走钢网，这样PCB板子上就有一层锡膏了，这个锡膏是粘粘的，元器件可以通过锡膏粘在焊盘上，然后贴片机就能根据指令将元器件放置在指定的焊盘上面了，这就完成了元器件贴片工作。再然后将贴好元器件的板子送入回流焊的炉子中进行加热，加热的时候锡膏就会融化并将元器件焊接在焊盘上面，冷却之后就焊好了元器件，后面再进行焊接检查工作即可。大致就是这个过程。注意使用贴片机进行SMT贴片的时候需要PCB板有工艺边或者板子的四周3mm以内不能有元器件才行，我猜测是贴片机要夹住板子才能进行贴片。
