Aultium Designer 的使用心得和基本电路图的搭建
总结一下我上学期学习AD的心得和见解。新手见谅，权当积累经验。
10*10开板！先测量好再画！！！！！！！！！
关于版本的问题：我用过18和20的版本，个人感觉18的漏洞很大，20优化了不少。不过前辈基本上用的都是17稳定的版本（从18开始界面变化较大，所以看自己的习惯）
- AD技巧
总结一些自己平时熟悉的技巧。
1.原理图设计没有什么好讲的，基本上就是结合模数电知识，然后大部分遇到想用的芯片可以在两个地方找芯片和手册（手册上的基本电路是用来辅助设计的）：一是立创商城，上面的芯片封装可以通过立创EDA转换成其他的封装格式。二是TI官网，上面常用的芯片都有很权威的手册可以查看。部分学校还可以用校园邮箱账户申请免费的TI芯片（现在有些院校不行了），还是看学校吧。
设计过程可以分为以下几个部分:
项目立项（想要设计一个什么样的产品）把要用的东西找齐
元件建库 XXXX.schlib
原理图设计XXXX.SCHDOC
PCB建库XXXX.pcblib
PCB设计XXXX.PcbDoc
生产文件的输出
PCB文件加工
【集成库文件：XXXX.intlib（这种库文件中集成了原理图和PCB）】
一个可操作的PCB文件和原理图必须建立在一个工程下面（初学容易直接不建工程，会出很多问题）
关于电路的设计还是要多参考前辈的经验和搭建方法，借鉴的同时自己也要理解消化。
2.原理图上:alt+左键抓取某一网络，对应的PCB上就可以显示：
3.设计原理图时注意信号的流向还有电源的分配，反正有几次我都看似连上了其实根本没有网络。编译原理图compile 错误 警告到Panels下面的message里面去看；
改了原理图要COMPILE一下再Update PCB Documet到PCB里面去，要不然会多出来网络出现unknown pin的情况，遇到了可以参考解决unknown pin 的帖子。
4.设置快捷键
设置快捷键可以节约很大的时间和精力，（CTRL+左键点击自己想设置快捷键的操作）。参考fanyi给出的快捷键参考视频里面有关于常用的键的设置：比如走线，放过孔之类的，还有矩形框放置器件（很重要），在交互式布局和模块化布局中，都有很强的实用意义。所谓模块化布局就是把原理图中相关的部分放在一起，一个板块实现一个功能（比如这块是我的驱动电路，这一块是我的3V3电源电路等等），而交互式布局则是原理图和PCB相关的元器件和网络想对应，点一下原理图的原件，PCB相关的元件就会高亮。(工具栏中–交叉选择模式)这样才方便后面的走线。
·TOOLS—设计规则检查（DRC）----去掉不必要的功能，移动PCB速度变快 。在线DRC时必不可少的，但是一般只需要第一个电气性能的检查，开多了当DRC大于500个错就不报错了，而且有些时候可能你画着画着她就不给你DRC了，把设置–在线DRC打开，再看看工具—设计规则检查里面的电气DRC都被勾上没。
Altium也推荐了很多默认的快捷键，这些是由操作英文首字母构成的，下面对其进行列出，相信在实际项目中会给大家带来很大的帮助：
● L—打开层设置开关选项（器件移动状态下，按下L换层）；
● S—打开选择：S+L（线选）、S+I（框选）、S+E（滑动选择）；
● J—跳转，如：J+C（跳转到器件）、J+N（跳转到网络）；
● Q—英寸和毫米之间相互切换；
● Delete—删除已被选择的对象，E+D点选删除；
● 放大缩小—按抓鼠标中键向前后推动、Page up、Page down…；
● 切换层—小键盘上面的“+”、“-”、点选下面层选项；
● A+T—向上对齐、A+L：向左对齐、A+R：向右对齐、A+B：向下对齐；
● Shift+S—单层显示与多层显示切换；shift+c清除命令
● 测量—Ctrl+M（哪里要测点哪里）、R+P（测量边距）；
● 空格键—翻转选择某物体（导线，过孔等），同时按下Tab键可改变其属性（导线长度，过孔大小等）；
● 改走线模式—Shift+空格键；
● 字体（条形码）放置—P+S；
● 线宽选择—Shift+W 过孔选择Shift+V；
● 等间距走线—T+T+M 不可更改间距，P+M 可更改间距走线；
● 走线时显示走线长度—Shift+G；
● 显示或关闭坐标显示信息—Shift+H。
● 显示或关闭放大镜—Shift+M。
● 局部自动走线—Shift+A。
此处就列出以上最常用的一些快捷方式，其他快捷方式我们可以参考系统帮助文件的快捷方式（此快捷帮助在不同的界面检索出来的会不相同），单击右下角命令“Help-Shortcuts”即可调出来。
●迅速切换层CTRL+SHIF+鼠标滑轮滚动
●CTRL+F镜像
5.一些小技巧
①拖动零件 拖动导线的巧妙方法：
拖动零件，相连的导线保持连接断开。：左键按住零件滑动鼠标。
只拖动零件，同零件相连的导线BU断开：按住ctrl+左键按住零件，拖动鼠标。
拖动导线，并且保持导线连接整体，导线不断开：左键按住导线，拖动鼠标。
拖动导线，导线同原来电路的连接断开：按住ctrl+左键按住导线，拖动鼠标。
②原理图缩放3种方法：
1 点按键盘 pgup按键放大 按键pgdn缩小。
2摁住ctrl+鼠标滚轮 。
3摁住ctrl+鼠标右键拖动。
③做原理图封装：注意IC脚不要放反了，放置网络标号的时候按住SHIFT会自增。为了方便画原理图可以在引脚的放置上做做文章。
做PCB封装时：注意间距要参考手册，其实很多都有，只是名字不一样，注意积累经验，一般情况下不会主动画。在工具—封装管理器里面可以批量操作。
④pcb设计难免要自己买东西焊接：这里给出一点锡线的建议：sn/pb 60/47（熔点低，流动性好） 6337（谷耐思）
flux(松香) 建议200°左右（RLC）。
ic芯片 直接拖锡。
贴片：先移开锡丝再移开烙铁，沿原件的长边移开。
对于直接的铜片，表面有一层氧化薄膜，不能与焊锡丝发生粘和作用。
所以这个时候滴上助焊剂再焊接，就可以发生溶解作用。
先焊一个脚，后面对面的直接用焊锡丝chu上去
焊接贴片的反思：我的锡给的太多了
看网上的教程是：用刀尖杵着焊盘边缘迅速上锡（一定要快，要不然多了胡变形）
然后再预热，把贴片放上去，另外一边注意刀头方向
STM32最小系统，上面有个圆点，左侧那个脚就是第一引脚
有些芯片比较脆弱不能承受太高的热量，可以用焊宝再固定两个对角之后涂抹整个芯片以及引脚
⑤封装一般靠近圆点的为一管脚，或者是圆点开始顺时针第一个为一管脚。
如果没有圆点的话，就这样看 ，丝印正放，最下面的为一管脚。
6 画PCB之前的准备
首先得设置PCB各种顺手的规则，参考fanyi，都是老生常谈的事。
其次在keep-Out Layer上面画自己想要的板框，注意此时是P-K放线，而不是放置一般的电气线（会跑到其他层的去的）。
板框放置圆弧板框裁剪放置板宽 一般用的层数（普通大学生）Top/bottom overlay(丝印层)/keep-out layer/top/bottom layer（双层版）。
当然有机会也可以画画四层板之类的自己玩玩。
最后就是类的区分（真的很重要！！QAQ）把网络归为几类，这样再对一类的网络进行线宽，过孔的规定，只要你没有重新UPdate PCB，都是可以用的。我先说说为什么有用,你的电源走线一般是25mil-30mil,而信号走线是10mil左右，不可能每条线都去改它的宽度和过孔大小嘛，过孔一般是25–10mil。你在设计–类里面去规定，gnd,pwr,signal,other这几类网络后，对号入座，在规则里面可以选项你自己设置的类来进行更细致的设计。
更重要的是，在PCB里面,你可以然这一类的网络鼠线都打开或者关闭，方便连线（布局的话就CTRL高亮比较好使）总之我学到的更多是统筹，分类的思想，这样可以简化不少操作（可能懒也是大多是原因）。希望能够普及吧，感觉学校里的朋友都嫌麻烦，但其实是一劳永逸。
7.布局思路
A.先放置重要的器件。
位置及角度都确认好后，再确定与之密切相关的MCU的位置，看好SPI等外设和IO的引脚位置，摆放合适的角度。
角度确定好后就可以确定晶振的位置。 电源及其他直插件靠近板边放置。
.其他的就随意了。像按键、蜂鸣器等不重要的器件，画原理图时先随便放在某个引脚上，到PCB布局的时候，看哪个引脚离得近，在原理图上修改即可。
布局的时候要考虑该如何走线，走线的时候根据实际情况可对布局作细微修改。B.快速调整丝印的方法
有的时候丝印层没有显示，多半都是你没有把bottom overlay或者top overlay打开
解决方式就是L然后打开就行了
如何调整丝印的大小和位置
调整位置的的时候，快捷键A+P然后进行位置的选择
如果是字体大小则用查找相似对象的方法也可以进行改正
C.走线思路
尽量两层的走线方向垂直，当时我听他们说起这个还觉得没什么，什么信号干扰什么的没什么。但是通过几次惨痛的教训，我突然发现双层为什么两层要垂直走，因为一个点就像X-Y定位一样，当然两点之间直线最短，但是考虑到有很多器件的阻碍，还是建议按照X-Y两层来走。而且两层线绝对万不得已的时候不要重合！！！（否则你上下两层都走不通了，很尴尬）
这样两层的空间利用率很大，画起来省事得多。
我也用过几次自动布线，太坑了，我当时是想半自动化半自己调整，结果自动布线某一网络后我之前的过孔全没了，而且走线也被改了。难过，我菜用不来。走线这个还是只能人工来操作。
9.一些小经验
A.走线的长度也要作要求（<=1500mil）要进行检查
总的连线要尽量短
关键信号线最短
高电压、大电流信号、低电压 弱信号完全分开
模拟信号与数字信号分开
高频信号与低频信号分来
高频原件间隔要充分
同类型的插装器件要摆放一致
相同结构的电路部分，尽量对称性
元器件的调试：小器件的旁边尽量不要放大器件
可以使用单点接地来实现不同地的互不干扰与连接。
B.关于PCB中logo的导入
AD里面用上单色位图（bmp），下一个PCB logo creater（已经把这个脚本文件放进去就不用管了）
FILE----运行脚本-----选择添加图片/对图片的比例进行修改，还有其他的东西
最后导入进去…
C,铺铜要有耐心，可能要灌几次铜，对走线进行改动。有些孤立的铜还要想办法自己吧它与其他部分连接上（过孔或者直接提前走线）
10.出现UNKOWN PIN怎么办
因此解决办法是在pcb界面下，点击design-netlist-edit list，然后删除所有的网络标号。这样原来pcb的net标号就被清楚了，然后重新导入即可。
其次是class，ad有很多种class，在这个错误中是component class 也就是元件类，意义就是将元件分类，比如top layer的元件和bottom layer的元件，就是两种类，那么报错的原因和net一样，因此只要删除原来pcb中的component class即可，design-class-component class ，然后右键单击你的原理图，删除即可。最后再重新导入pcb。
11.附上一些常见的封装常识（慢慢积累不用去刻意记住）
A.贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
可以设计电路的时候算算
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
B.
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列
无极性电容：Cap；封装属性为Rad-0.1到Rad-0.4
电解电容：Electroi；封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0
电位器：Pot1，Pot2；封装属性为VR-1到VR-5
二极管：封装属性为Diode-0.4(小功率)，Diode-0.7(大功率)
三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126h和TO126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。
串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
集成块：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
总结：
希望疫情快点过去，我要宅在家里宅疯了,
通过学习pcb方面的技巧，掌握了对电路基础设计与操作的方法，现在接触的还比较狭隘，以后遇到更好玩的再慢慢更。
这之前的学习，最主要是是掌握思想，融会贯通，遇到新的东西也具要有很强的学习能力和运用能力以及个人独立吧。
要做到更好，剩下的就是一位老学长说的：“无他，唯手熟尔。”
