Altium Designer绘制PCB流程
1.新建工程project
工程下建原理图，并保存。
2.画原理图：
导入模块如：opa690，画零件后连上。注意放置SMB（虚线连信号），另一根接地。
+5 -5V单独拿出来去耦。+5 -5 GND最好插入一个排插（Header 3）
学会：TI官网下导入PCB 可以参照：
3.标注器件名称：
方法一：工具-标注-静态标注原理图；
方法二：工具-标注-标注原理图-更新更改列表-接受更改（创建ECO）-验证变更-执行变更。
4.更改器件封装：
SMB用SMA，电容电阻用6-0805-M。保存上述工程
快速选择元件的方法：点击对象（“如电阻”）后，点击右键，选择查找相似对象，将Description 中的Capacitor后的Any改为Same，即可找出所有相似对象。统一修改封装后再点击右键，选择“清除过滤器”即可恢复。
5.导入到PCB：
新建PCB文件，点击：设计-Update PCB… 验证变更-执行变更。
6.PCB部分：
按照原理图连接PCB 可自己布局
（ctlr+左键）查看相连接的关系 一直按住鼠标+空格：旋转
7.切板子：
画好板子后，点击机械层“Mechanical”，再点击最右侧的“放置线条”，画出板子形状。然后点击“设计”-板子形状-按照选择对象定义。（切）
8.连接内部线：
回到Top层，按“ctrl+w”或者直接点击“交互式布线连接”，连接电路图线
9.放置过孔：
点击“放置过孔”，按“Tab”键，修改属性net为：GND
10.铺铜：
若某部分不想铺铜：选择“放置”-“多边形铺铜挖空”（运放下面一般不铺铜）：对不想铺铜的地方挖空。
点击“放置多边形平面”，画上铺铜的平面（不一定特别大）。然后"Tab"键，修改属性net为：GND
11.写标签：
点击“放置字符串”，改属性为“Bottom overlay”,并勾选Mirror。放置于底层即可。
快捷键：
原理图快捷键：
快捷键 | 功能 |
Enter | 选取或启动 |
Esc | 放弃或取消 |
F1 | 启动在线帮助窗 |
Tab | 启动浮动图件的属性窗口 |
Page Up | 放大窗口显示比例 |
Page Down | 缩小窗口显示比例 |
End | 刷新屏幕 |
Del | 删除点取的元件（1个） |
Ctrl+Del | 删除选取的元件（2个或2个以上） |
X+A | 取消所有被选取图件的选取状态 |
X | 将浮动图件左右翻转 |
Y | 将浮动图件上下翻转 |
Space | 将浮动图件旋转90度 |
Crtl+Ins | 将选取图件复制到编辑区里 |
ctrl+鼠标滑轮 | 放大或缩小 |
画PCB快捷键：
快捷键 | 功能 |
Ctrl + W | 放置线 |
Space(选中器件时) | 旋转器件 |
Shift + LB(鼠标左键) | 选中多个目标 |
Ctrl + LB(鼠标左键) | 显示相连器件(PCB) |
Tab | 暂停(PCB) |
P-G | 铺铜(PCB) |
Ctrl + C | 复制 |
Ctrl + V | 粘贴 |
Ctrl + X | 剪切 |
Ctrl + Z | 撤回 |
Ctrl + Y | 重做 |
Ctrl + A | 全选 |
Ctrl + V | 粘贴 |
Ctrl + X | 剪切 |
Ctrl + Z | 撤回 |
Ctrl + Y | 重做 |
Ctrl + A | 全选 |
