根据INTEL新的XEON服务器产品命名规则，不同档次和应用层面的CPU分别被冠以E3 E5 E7三个大类。E3是入门级单路至强，E7则是四路以及多路服务器CPU的代名词，而最为特别的就是E5系列，他分别涉足了单路、双路以及四路平台。
在Socket R（2011接口）架构下，有针对单路平台的Romley-EN即E5 1600系列产品；在双路平台上有大家所熟知的 Romley-EP即E5 2600系列产品，也是E5至强最主流的应用领域；另外还有一个在BTO服务器领域不多见，出货量也相对较少的高端应用系列 Romley-EP 4S即E5 4600系列产品。而今天我们要为大家介绍的就是E5 4600至强以及与之配套的服务器平台----这个难得一见的“神器”！
首先还是让我们大概了解一下，E5 4600的至强的型号及重要参数，如图所示，XEON E5 4600系列的型号并不多，一共为6款，从基本的4核，到6核和最高的单CPU8核心16线程，不同的型号在主频、缓存大小、是否支持HT技术以及TDP功耗上也不尽相同。
此次由INTEL官方提供的测试平台内所配备的CPU就是4颗E5 4610(2.4G、6核心12线程、15M三级缓存）！
讲了那么多，机器呢！别急，马上为大家奉上E5 4600平台的实物图解。
本次的测试平台是INTEL的2U4路服务器平台。支持4个3.5寸热插拔硬盘。从平台的正面可以看出，该2U平台分成2层，底层前端是由多个高转速风扇组成的双层散热风墙，专门为内存和CPU提供足够的散热。上层由硬盘位、PCIE扩展插槽以及电源组成。
上下两层之间由有机玻璃做的隔板隔开，这样即可以避免增加扩展扩展设备后，设备与底层金属散热器相接触造成短路，同时也可作为底层设备的散热导风罩。上层中部也部署了四个双层散热风扇，为硬盘和扩展卡散热。
这是平台所配的两组PCIE扩展模块，他们可以用来连接诸如NVIDIA的TESLA计算单元，或INTEL自家的融合处理器Phi，当然也可以接其他的PCIE设备。
平台上配置了大功率1+1冗余电源。为系统的稳定运行提供保障。
由电源的铭牌上我们不难看出，平台所采用的冗余电源是由著名电源厂家台达制造，单个电源输出功率为1200W，+12V输出100A！
上层的电源和散热风扇部分，通过铰链可以向机箱前部翻起，取下机箱两侧的PCIE扩展模块与机箱中间的隔板后，底层平台展现在我们面前。
平台底层所采用的主板是INTEL S4600LH2，C600芯片组，最大支持4颗E5 4600系列CPU，每个CPU支持四通道内存，每通道最多支持3根内存条。故在主板上一共有48根内存，按单根32G的DDR3 RECC内存计算，该平台最大可以支持到1.5T的内存容量！
N多的内存扩展位呀，想想如今还是天价的单根32G RECC内存吧，用它喂饱这套平台得花多少“银子”！
如图所示，平台的后背板，集成了两个千兆网卡，同时平台可选配INTEL RMM4远程管理模块，位置就在上图网线所接位置。通过这个模块，你就可以通过IP远程对该服务器进行操作控制了，尽量远离这个“巨大”噪音制造源，正是我所希望的。呵呵
这就是INTEL RMM4远程管理模块，相对上一代的RMM3，可谓是进步不下呢。有关RMM3的介绍文章以前做过，相关操作步骤有兴趣的朋友可以在以往的文章里面找找看。
为每个CPU配上16G RECC内存，通电开机啦！灌完系统，让我们初步体验一下四路E5 4600平台的强大吧！
四个E5 4600CPU。由于是测试版，没识别到4610这个型号。
有兴趣，眼力好，就数一下，24核心48线程。
目前最高版本的CINBENCH11.5把四个CPU识别成总共16核心，32线程，不过从任务管理器里面还是可以看出，测试时所有核心与线程都是使用上的。
有图有真相！转眼之间测试就完成了。
平时很好用的AIDA64加压测试软件这次失灵了，只用到了66%的使用率。还有16个线程在休息呢。看来针对四路平台，常规的测试软件有瓶颈了。
基于本文的主旨是为大家图解E5 四路平台，测试方面就点到为止吧。最后为大家揭晓本次测试平台的型号：
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