一、物理分区与逻辑分区
物理分区(PPAR)
1、缺乏灵活性
2、结构限制,当分区大时,系统性能不好。
逻辑分区(LPAR)
1、灵活
2、软件实现
二、动态逻辑分区DLRAR功能
三、POWER芯片技术发展
1、铜介质
2、low-k绝缘体(防串扰)
3、硅铝合金(sige)改善频率、电流、噪声、电源容量
4、绝缘硅SOL,防电效应。
5、应变硅
6、芯片封装技术(DCM MCM)
四、Service processor (硬件技术)
五、高级系统管理 ASMI
HMC接口
HMC控制器
六、硬件管理平台HMC(硬件+软件)
功能
- 创建和维护多分区环境
- 为每个分区打开一个虚拟终端窗口
- 为每个分区显示操作面板LED值
- 诊断、报告和保存硬件环境改动
- 控制被管理系统加电和关机。
- 对硬件故障进行诊断,并为更换相关硬件提供途径
- 激活处于on demand状态处理器