这两天,DELL EMC在拉斯维加斯发布了XtremIO X2和VMAX 950F,Unity x50F全闪存阵列新品。我们看到,混合阵列好像没有新品,全部是AFA。由于这些新品的特点前面我已经讲过了,因此,就不一一介绍了,感兴趣的看我前面的文章:

DELL EMC将发布最高端的全闪存高端存储型号VMAX 950F

EMC推出全新全闪中端Unity X50F,全面拥抱RAID 2.0技术

XtremIO X2现身江湖,AFA富二代能否再掀狂澜?

EMC一下发布这么多AFA,最紧张的就是死对头Pure Storage了。这几天,Pure Storage的blog非常热闹,其高管写了多篇文章,来消除DELL EMC WORLD 2017大会带来的影响。

在5月2日,Pure提供了7个问题,让用户在大会上问EMC。

这7个问题嘛,就是:

  1. XtremIO vs. VMAX – which is the real Tier1 bet?

质疑EMC先推XtremIO后推VMAX的行为给客户带来了困扰

  1. DSSD – what happened?

嘲笑EMC的投资失误

  1. XtremIO X2 – Can you get there from here?

贬低XtremIO,认为其就算下一代也不如Pure

  1. VNX vs. Dell Compellent (vs. Nutanix vs. vSAN) – which is the mid-range bet?

质疑EMC的中端策略

  1. Nutanix? VCE Vblocks? How long will Dell resell multiple competing products?

质疑EMC的HCI策略

  1. Isilon Nitro – Ready for Prime Time?

质疑Isilon ALL FLASH不成熟

  1. Does the storage fire still burn strong?

质疑Dell收购emc后未来是否会继续加大存储的投资

5月4日,又发布了一篇文章,列出了EMC先主推XtremIO,后主推VMAX的过程,列出了很多EMC前后宣传不一致的地方。意思就是号召用户不要再相信EMC的忽悠。

昨天,在EMC大会的当天,终于来点实在的:以旧换新。即EMC的老闪存可以换成Pure的,有一定的折扣。

我特别喜欢看EMC和Pure打架,因为我觉得他们代表目前存储圈里最会营销的两个厂商。

我个人的观点,EMC由于刚开始VMAX没有全闪存型号,因此紧急收购了XtremIO并且忽悠成世界第一,先占领了AFA的制高点,是EMC的非常成功的一个阻击战。而现在重心切换为老的VMAX平台,也是保证其多年投资的利益最大化的一个选择。

而Pure的FUD(fear, uncertainty and doubt)的营销策略,作为Startup公司也一直很成功,很多用户也被Pure忽悠走了。

因此,我虽然不太喜欢这两家的营销风格(就像你们很多人不喜欢我忽悠一样),但无疑它们都是成功的,最少从市场上来讲。

我们也看到,存储的竞争重点也从HFA转向AFA了,HFA好像都很少人提了。

华为的Dorado V3现在也加入AFA的忽悠大军里,其最大的差异化技术就是盘控联动技术FlashLink,我在前文华为和Pure Storage都发布了NVMe AFA,盘控结合渐成主流文章里提过。

而华为昨晚也在官微上发布了一段视频,这段视频还是拍得不错的,用浅显易懂的比喻来说明FlashLink的一些原理,值得大家学习。但不知为什么,这篇文章后来被删除了(刚才重发了),没有看到的可以看看。

https://v.qq.com/x/page/x0399x56euh.html

华为宣传,FlashLink为什么厉害,因为华为自己做SSD盘,因此可以做到盘控联动。

但是,如果你是行家的话,你发现,华为的FlashLink也有点包装过度,把RAID 2.0+和大块顺序写也包含进来了。其实,不做SSD盘的厂商也可以这么做。

视频里面忽悠盘控联动的技术里面,只有两点是必须采用自研SSD才能完成的。这两点就是SSD盘具有冷热数据分区和I/O优先级调度的功能。

今天我告诉大家一个破解华为FlashLink的思路,O(∩_∩)O哈哈~

如果你不做SSD,有没有办法实现类似的功能呢?如果你经常看我的文章,你其实发现还是有机会的。

我们下面展开来探讨一下。

一、冷热数据分区

这个其实只要阵列的控制器才知道数据的属性。比如元数据肯定是热数据。把相同生命周期的数据打上标签,告诉SSD盘,SSD盘放置数据的时候,就可以分区存放,会大大减少垃圾回收的工作量。

因此,要实现这个功能,阵列软件必须有接口和SSD控制器通讯。你自己做SSD肯定可以实现,但是如果你自己不做SSD,有一个办法,采用支持Multi-stream(多流)写技术的SSD。

我在以前的文章用多流写技术提高SSD的性能和寿命提到,这个多流技术已经成为SCSI T10的标准,可以用在SAS/SATA SSD上。只是NVMe SSD不用SCSI,需要重新做一个接口规范,因此目前好像还是Draft阶段。

但是,虽然多流写已经是一个标准,但是市场上好像只有三星的SSD盘支持这个功能。其他厂商好像并没有跟进。

目前,在主流的AFA里面,我只看到NetApp的ALL FLASH FAS宣传其支持多流写的功能,当然,必须采用三星的SSD才支持。

也就是说,华为的FlashLink冷热数据分区,你可以用多流技术来实现类似的功能。

二、I/O优先级调整

这个功能就没有标准了。从理论来说,也可以利用多流技术来扩展。因为数据库冷热的属性和优先级的属性其实都是可以采用不同的标签来标记,从原理上来讲没有任何区别。只是,这些标记信息传递给SSD后,SSD盘由于看不懂优先级的标签,不能保证优先级高的数据流优先处理,那么还是没有用。

因此,如果你不做SSD,要实现类似的功能,你必须采用另外一个技术叫Open-Channel SSD。也就是SSD要把物理地址透传给阵列控制器,SSD里面的FTL功能全部放到控制器软件上来实现。

这个技术我们在Pure的//X70的DirectFlash原理讲过,其实Pure的只适应I/O控制就是这么做的,只是Pure用了自己做的SSD卡。

这个也没有办法,因为你在市场上,很难购买得到Open-Channel SSD。我看Linux社区里面可用的硬件很少,只是个别的PCIe卡,SSD盘形态的一个都没有。

而且,我个人对Open-Channel SSD也表示悲观。因为三星和Intel这些SSD大厂肯定不愿意支持。大家知道,三星不卖NAND颗粒给华为,只愿意卖SSD盘。因为SSD厂商都希望自己有更多的控制点,这样就有更多的利润。如果三星做Open-Channel SSD,就是一块傻傻的(缩写就是SSD)SSD,那么和卖颗粒利润差不多,三星肯定不干。

因此,优先级调整,目前来看,如果你不做SSD,你实现不了这个功能。

好了,从技术上分析了这么多,其实就是像告诉大家,华为的FlashLink确实有其独特的价值,这些独特价值采用目前商用的SSD很难实现。也许有些功能以后其他厂商的AFA也可以实现,但是,这有现成的产品摆在那里,你何必再等啊。

而且,Dorado V3还有一个3:1的压缩比承诺,达不到就免费送SSD盘,据说这个促销只到年底。现在SSD价格居高不下,这个承诺正恰到好处。

因此,无需再等,尽快购买一套Dorado V3,提前享受FlashLink带来的低时延才是上策。