AD四层板
测距：CTRL+M 放大镜：SHIFT+M 查找元件：J+C
修改覆铜：E+M+G PCB最大显示：V+F 找坐标原点：CTRL+END
切换信号层：*或+ - 隐藏覆铜：CTRL+D 单层显示：SHIFT+S
退出高亮：SHIFT+C 选择高亮：SHIFT+鼠标选择 改变走线形式：SHIFT+空格
查找坐标：J+L 3D和2D显示：数字键3和2 3D翻转：SHIFT+鼠标右键拖动
两面翻转：V+B 隐藏坐标信息：SHIFT+H 画线Ctrl+W
PCB模式：
Shift+R 切换三种布线模式（忽略，避开，推挤） ALT+END刷新当前层
G弹出捕捉格点大小菜单 N移动元件时隐藏飞线
TAB弹出属性编辑对话框 CTRL+SPACE布线时循环切换走线模式
L 移动元件时，将元件翻转到板子的另一边（Top<->Bottom）
BACKSPACE布线时清除上一个转角
+切到下一层，并添加过孔 -切到上一层，并添加过孔
*切到下一个走线层，并添加过孔 L走线时切换当前层
CTRL+M测量距离 Shift+SPACE布线时切换拐角模式
SPACE 旋转被拖拽的元件 2布线时添加过孔但不切换层
3布线时循环改变线宽大小，规则中的min-pre-max
4布线时循环改变过孔大小 Q 切换单位 P+W 放置导线
Shift + V 弹出过孔尺寸选择 Shift + W 弹出线宽尺寸选择
3 键 在最小，合适，最大 线宽之间切换 4 键 在最小，合适，最大 过孔之间切换
Shift + R 切换布线模式
常用层信息---- 英文Ctrl+L
layer 信号层 （正片 top/bottom layer --布线
內电层（ 负片） internal planes
（只能进行层的分割，不能进行信号的布线。）
机械层1.13.15等
掩膜层（ mask layer） 有top/bottom paste 顶层焊盘/钢网
顶层/底层组焊层 top/bottom solder
丝印层 top/bottom overlay
（防止被绿油覆盖）
其它层
keep-out layer 定义板子形状
drill drawing 绘图层
/***************************************************/
design —> layer stack manager 层管理器
*选择基准层
^add layer 添加信号层
^add plane 内电层（负片）
（add层的重命名）
内电层
place —>line命令
画线进行分割，分割完成后双击设置网络标号即可。
（ 注意元器件的分布，尽量将同一电源分布在一个区域，方便分割）
中间GND层：
一整块GND， 最后铺铜时全铺即可， 保持GND层的完整性。
/***************************************************/
4层板布线要领：
（1）注意电源的分布；
（2）注意信号的线宽设置，阻抗控制；
（3）层的分布，如何布置4层板；
（4）高速信号回流问题；
（5）高速信号间的串扰问题；
（6）如何减小最小回路，减小EMI问题；
（7）去耦电容摆放位置；
/***************************************************/
