1.简述我在去年推出一系列的文章,分享一步一步搭建自己IC EDA环境,受到大家的认可。上周分享了一个精简版本的EDA虚拟机,仅有50G大小;今天再分享一个工具比较全面一些的:IC_EDA_ALL虚拟机(丰富版);这个EDA比较大,有150G;具体情况请看下文2.EDA虚拟机总览ic_prjs下自带很多demo,供学习参考;还有蜂鸟E203开源RISCV环境以及工程,可直接使用;ic_libs下带
  (poor Soldering)是焊点处只有少量的锡住,看上去好了,实际上未能完全融合,造成接触不良,时通时断。与假都是指件表面没有充分镀上锡层,件之间没有被锡固住,是由于件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的。 目录 常见种类 产生原因 检测方法 常见种类  (1
转载 2023-05-04 16:37:02
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ESI作为EtherCAT从设备的属性文件在连接和功能实现上起到了至关重要的作用ESI内容 EtherCAT从站控制器使用强制性的NVRAM(通常I²C串行eepm接口)来存储EtherCAT从站信息(ESI)。根据ESC的不同,EEPROM大小支持从1 Kbit到4 Mbit。 EtherCAT IP核心支持省略串行I²C eepm如果与读/写访问μController NVRAM(例如,一个
一是看,用放大倍数高的放大镜,仔细检查线路板底部,特别要检查功率大,发热量大的元件,比如,大功率电阻,三端稳压,三极管,芯片,集成块的电源引脚和场块的输出脚,偏转线圈引出线桩头,等等,大部分故障都能通过补焊解决问题。   二是敲,开机后,可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板,插件盒,一边敲,一边看图像,如果有反映,就可以大致确定是电源板,还是扫描板或者信号板,或者插件盒的故障。   三就是摇,确定了是
用户I/O:通用输入输出引脚。配置管脚:MSEL[1:0] 用于选择配置模式,比如AS、PS等。DATA0 FPGA串行数据输入,连接到配置器件的串行数据输出管脚。DCLK FPGA串行时钟输出,为配置器件提供串行时钟。nCSO(I/O)FPGA片选信号输出,连接到配置器件的nCS管脚。ASDO(I/O)FPGA串行数据输出,连接到配置器件的ASDI管脚。nCEO 下载链期间始能输出。在一条下载链
1 用户使用无线连接的终端上网反应慢、掉线原因:客户端无线WIFI型号使用环境复杂造成无线信号串扰掉线故障解决办法:1)进路由器内部页面更改无线信道,避开默认的1、6、11信道;2)也可使用WIFI分析仪寻找一个比较空闲的信道使用2 用户反应100M宽带速度不达标(用360测试只有50M左右,天天上网助手测也只有50M左右,去掉路由器,电脑单机拨号也一样,光衰正常,查账号状态正常100M) 原因:
PADS Router 盘显示怎么办? 群里朋友有问不知道按了什么键,盘显示成以下这种,怎么还原? 解答比较简单,按个 T 就可以。 这个显示是有好处的,特别是盘有过孔时一眼就看到。
转载 2018-06-20 12:22:00
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文章目录CPU表现保质期内的手机保质期外的手机过保老手机重要提示: CPU表现频繁无规律故障:手机在正常使用过程中可能会突然出现死机、重启、黑屏、白屏或花屏等现象,且这些情况发生没有明显规律。启动问题:可能出现无法正常开机、充电黑屏无反应,或者开机后无法进入操作系统的情况。不稳定表现:症状时有时无,可能在手机受到震动或温度变化时表现得更加明显。保质期内的手机直接联系官方客服,然后按照指引将
 电路板调试过程中,会出现“BGA器件外力按压有信号,否则没有信号”的现象,我们称之为“”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为:焊接温度曲线、膏量、器件及PCB板盘表面情况以及印制板设计等因素对“”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施,使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷,从而保证产品的长期可靠性。 1.前言BGA,球栅阵列器件,大幅度提高了印制板的组装
随着物联网时代的到来,以及可穿戴的设备的普及,在智能手机终端遇挫的eSIM卡正在迎来春天。苹果的Apple SIM卡遭遇了重重挫折,只有为数不多的几家运营商支持,而绝大多数的中国消费者更是从未听闻。中国用户接触到的最多的就是类似魅族的SoftSIM服务,而且只能在境外购买流量使用。  虽然手机用户想体验eSIM还遥遥无期,但是国内的运营商正在利用eSIM卡积极部署自己的物联网平台。因为对于运营商来
ESIM是一个综合应用了BiLSTM和注意力机制的模型,在文本匹配中效果十分强大.文本匹配说就是分析两个句子是否具有某种关系,比如有一个问题,现在给出一个答案,我们就需要分析这个答案是否匹配这个问题,所以也可以看成是一个二分类问题(输出是或者不是)。现在主要基于SNIL和MutilNLI这两个语料库,它们包含两个句子premise和hypothesis以及一个label,label就是判断这两个句
转载 2023-11-10 07:31:45
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ESIM(Enhanced Sequential Inference Model)是一个综合应用了BiLSTM和注意力机制的模型,在文本匹配中效果十分强大,也是目前为止我见过结构最复杂的模型,下面将会结合公式和感性的理解去一步步推导这个模型。首先什么是文本匹配,简单来说就是分析两个句子是否具有某种关系,比如有一个问题,现在给出一个答案,我们就需要分析这个答案是否匹配这个问题,所以也可以看成是一个二
转载 2024-04-09 08:07:19
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现在越来越多铝合金焊接采用MIG,特别是性能优异的脉冲MIG,甚至使用上双脉冲MIG,由于它的焊接效率高,能实现半自动和全自动焊接,并且焊缝熔深大,强度高;但是话说回来,她的外观成形还是不如TIG漂亮。脉冲电流熔化极气体保护是在一定的平均电流下,焊接电源输出的电流以一定的频率和幅值变化来控制熔滴有节奏地过渡到熔池;基值电流维持电弧的稳定燃烧,并预热母材和焊丝;稳定地实现以一
EsimESIM(Enhanced Sequential Inference Model)是一个综合应用了BiLSTM和注意力机制的模型,在文本匹配中效果十分强大,也是目前为止非常最复杂的模型。首先什么是文本匹配,简单来说就是分析两个句子是否具有某种关系,比如有一个问题,现在给出一个答案,我们就需要分析这个答案是否匹配这个问题,所以也可以看成是一个二分类问题(输出是或者不是)。现在主要基于SNI
综合来源:中国经济网(ID:ourcecn)、互联网热点、腾讯数码、凤凰新闻每个人的手机里都躺着一张SIM卡这些年来它一直在变小你有没有想过SIM卡有一天会变“没有”?中国联通重磅宣布!据广州联通透露,联通3月7日在上海、天津、广州、深圳、郑州和长沙6城市率先启动Apple Watch Series 3 的eSIM(一号双终端)业务。什么是eSIMeSIM卡又称嵌入式SIM卡,简单的说就是将传统
1、CDMA烧号的基本概念 例如: 我现在在用得是中国电信的189号码,用的是三星CDMA手机+UIM卡 现在希望用BB 9530,但9530是需要把号码烧到手机中的; 那么我们到底需要把哪些东西写到手机中呢? 一共三个信息: a)IMSI:国际移动用户识别码(唯一标识),IMSI = MCC + MNC + MSIN,其中MCC是指移动台国家代码(3 位,中国460),MNC是指移动网代码(2
转载 2024-05-07 07:34:43
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一.线程mDispatcherThread分发:      上一篇讲到了InputDispatcher::notifyKey()。看看这个函数的主要的函数调用:void InputDispatcher::notifyKey(const NotifyKeyArgs* args) { KeyEvent event; event.initialize(arg
写在前面:通孔盘的示意图正文开始通孔盘制作,比如插针封装实际孔径大小是0.64mm,那么在做通孔盘时钻孔直径0.64+0.3(12mil)=0.94mm,盘大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。在做Flash时,内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm,外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm,开口大小 = 0.64。图中阴影部分是要被扣掉的,只留开口地方与负片进
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一直在论坛上问各位做封装和画板时对0.65mm间距的bga怎么处
转载 2019-03-03 23:07:00
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SIM(Subscriber Identity Moudle,用户身份模块)大家并不陌生,有了它才可以进行通话服务。本篇文章介绍下SIM的基础知识与接口形态。物理规格SIM物理规格随着设备小型化发展也是一直在减小,如下图所示:SIM卡引入时间引入标准长度(mm)宽度(mm)厚度(mm)Full-size(1FF)1991ISO/IEC 7810:2003,ID-185.653.980.76Mini
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