一是看，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。 二是敲，开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就可以大致确定是电源板，还是扫描板或者信号板，或者插件盒的故障。 三就是摇，确定了是
转载
2024-01-28 08:14:30
547阅读
虚焊（poor Soldering）是焊点处只有少量的锡焊住，看上去焊好了，实际上未能完全融合，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的。 目录 虚焊常见种类
虚焊产生原因
虚焊检测方法
虚焊常见种类 (1
转载
2023-05-04 16:37:02
212阅读
1.简述我在去年推出一系列的文章，分享一步一步搭建自己IC EDA环境，受到大家的认可。上周分享了一个精简版本的EDA虚拟机，仅有50G大小；今天再分享一个工具比较全面一些的：IC_EDA_ALL虚拟机(丰富版)；这个EDA比较大，有150G；具体情况请看下文2.EDA虚拟机总览ic_prjs下自带很多demo，供学习参考；还有蜂鸟E203开源RISCV环境以及工程，可直接使用；ic_libs下带
PADS Router 虚焊盘显示怎么办？ 群里朋友有问不知道按了什么键，焊盘显示成以下这种，怎么还原？ 解答比较简单，按个 T 就可以。 这个显示是有好处的，特别是焊盘有过孔时一眼就看到。
转载
2018-06-20 12:22:00
471阅读
2评论
文章目录CPU虚焊表现保质期内的手机保质期外的手机过保老手机重要提示： CPU虚焊表现频繁无规律故障：手机在正常使用过程中可能会突然出现死机、重启、黑屏、白屏或花屏等现象，且这些情况发生没有明显规律。启动问题：可能出现无法正常开机、充电黑屏无反应，或者开机后无法进入操作系统的情况。不稳定表现：症状时有时无，可能在手机受到震动或温度变化时表现得更加明显。保质期内的手机直接联系官方客服，然后按照指引将
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而保证产品的长期可靠性。 1．前言BGA，球栅阵列器件，大幅度提高了印制板的组装
编辑：业余草谁在消耗cpu?用户+系统+IO等待+软硬中断+空闲祸首是谁？用户用户空间CPU消耗，各种逻辑运算正在进行大量tps函数/排序/类型转化/逻辑IO访问…用户空间消耗大量cpu，产生的系统调用是什么？那些函数使用了cpu周期？IO等待等待IO请求的完成此时CPU实际上空闲如vmstat中的wa 很高。但IO等待增加，wa也不一定会上升（请求I/O后等待响应，但进程从核上移开了）产生影响用
现在越来越多铝合金焊接采用MIG焊,特别是性能优异的脉冲MIG焊,甚至使用上双脉冲MIG焊,由于它的焊接效率高,能实现半自动和全自动焊接,并且焊缝熔深大,强度高;但是话说回来,她的外观成形还是不如TIG焊漂亮。脉冲电流熔化极气体保护焊是在一定的平均电流下,焊接电源输出的电流以一定的频率和幅值变化来控制熔滴有节奏地过渡到熔池;基值电流维持电弧的稳定燃烧,并预热母材和焊丝;稳定地实现以一
# 完成 PVE 虚拟机 CPU 虚拟化的指南
在探索虚拟化的世界时，很多开发者都会遇到如何在 Proxmox VE（PVE）上配置虚拟机的 CPU 虚拟化。本文将指导小白开发者了解实现 PVE 虚拟机 CPU 虚拟化的完整流程，并提供必要的代码示例和详细解释。
## 整体流程
以下是实现 PVE 虚拟机 CPU 虚拟化的主要步骤：
| 序号 | 步骤
1.1 Prometheus 的优点非常少的外部依赖，安装使用超简单已经有非常多的系统集成 例如：docker HAProxy Nginx JMX等等服务自动化发现直接集成到代码设计思想是按照分布式、微服务架构来实现的1.3 Prometheus 原理架构下图说明了Prometheus的体系结构及其某些生态系统组件：Prometheus生态系统包含多个组件，其中许多是可选的：Prome
写在前面：通孔焊盘的示意图正文开始通孔焊盘制作，比如插针封装实际孔径大小是0.64mm，那么在做通孔焊盘时钻孔直径0.64+0.3（12mil）=0.94mm，焊盘大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。在做Flash时，内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm，外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm，开口大小 = 0.64。图中阴影部分是要被扣掉的，只留开口地方与负片进
转载
2024-05-27 15:16:17
429阅读
一直在论坛上问各位做封装和画板时对0.65mm间距的bga怎么处
转载
2019-03-03 23:07:00
1728阅读
2评论
Solder Mask：阻焊层用途：在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接；实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）； Paste Mask：助焊层用途：用于电插元器件（即表面贴SMD元器件）而不是手插元器件，用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上
转载
2021-10-16 21:04:00
617阅读
2评论
# OpenStack 虚拟机 CPU 利用率监控指南
OpenStack 是一个开源的云计算管理平台，可以帮助你创建和管理虚拟机（VM）。在本文中，我们将指导你如何实现 OpenStack 虚拟机的 CPU 利用率监控，让你能够有效跟踪虚拟机的性能。
## 流程概述
在开始之前，让我们先了解实现 CPU 利用率监控的基本步骤。下面是一个简单的流程表：
| 步骤 | 操作描述
原创
2024-10-29 05:26:58
129阅读
工作原理：基于/proc 文件系统 Linux 系统为管理员提供了非常好的方法，使其可以在系统运行时更改内核，而不需要重新引导内核系统，这是通过/proc 虚拟文件系统实现的。/proc 文件虚拟系统是一种内核和内核模块用来向进程（process）发送信息的机制（所以叫做“/proc”），这个伪文件系统允许与内核内部数据结构交互，获取有关进程的有用信息，在运行中（on the fly）改变设置（
转载
2024-04-17 08:48:25
202阅读
以间距0.3mm，9个pin FPC为例 1、先在CAD中画出0.3mm FPC的形状，在图形中加上两个十字标，表示在焊盘的中心位置，是为了方便在PCB放置PAD。 3、将CAD图形导出为 .dxf格式。4、打开AD 软件，新建一个PCB library ,导入刚才生成的.dxf文件 注意选择mm单位，其他默认即可 导入后 效果图见下图  
转载
2024-08-09 17:49:07
184阅读
1.1 现象在openstack计算节点上，如Figure-1所示，使用top工具发现某些个虚拟机的进程占用cpu核一直在100%，系统的负载load average：5.32，表明有5个task处于（可运行+不可中断阻塞状态）；使用sar -q 2，如果Figure-2所示，runq-sz（Run queue length (number of tasks waiting for run tim
转载
2023-08-09 19:35:40
129阅读
# OpenStack虚机CPU分配机制详解
在OpenStack云平台上，虚拟机的CPU资源是如何被分配的呢？这是许多用户关心的一个问题。在本文中，我们将详细介绍OpenStack中虚拟机CPU资源的分配机制，并通过代码示例来帮助读者更好地理解。
## OpenStack虚机CPU分配机制
在OpenStack中，虚拟机的CPU资源是通过虚拟CPU（vCPU）来进行分配的。每个虚拟机都可以
原创
2024-05-05 06:29:02
281阅读
在数字化时代，文本自动处理的需求日益增长，这使得光学字符识别（OCR）技术成为了一个不可或缺的工具。今天，我们向您推荐一个强大的开源OCR项目，它利用神经网络进行高效准确的字符识别。项目介绍这个项目训练一个多层感知机（MLP）神经网络来执行OCR任务。其独特之处在于，它不仅可以识别由高度修改版的node-captcha生成的验证码，还支持MNIST手写数字数据库。经过训练后，网络会被保存为独立模
实现"esxi虚机CPU占用率高"的方法
## 流程图
```mermaid
flowchart TD
A(开始) --> B(连接到ESXi主机)
B --> C(获取虚拟机列表)
C --> D(选择一个虚拟机)
D --> E(获取虚拟机CPU占用率)
E --> F(判断CPU占用率是否高)
F --> G(结束)
```
## 整体流
原创
2024-01-10 03:39:59
726阅读
