文章目录Redis内存和数据淘汰策略一、命令和配置1.1 命令1.2 配置1.3 修改配置二、内存分析2.1 参数分析2.2 内存占用分析三、内存优化3.1 redisObject对象3.2 缩短k-v3.3 共享对象池3.4 字符串优化3.5 编码优化3.6 减少键的数量四、参考 Redis内存和数据淘汰策略下面是基于Redis 4.0.13版本，不同版本可以略有差异。一、命令和配置1.1 命
计算机由硬件系统和软件系统组成。其中硬件系统中的内存由ROM、RAM组成。ROM是只读存储器、RAM是随机存储器。随机存储器(英语：Random Access Memory，缩写：RAM)，也叫主存，是与CPU直接交换数据的内部存储器。它可以随时读写(刷新时除外)，而且速度很快，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储介质。RAM工作时可以随时从任何一个指定的地址写入(存入)或读出(取
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2024-07-20 19:25:41
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Flash内存，也叫闪存，是路由器当中常用的一种内存类型。它是可读写的存储器，在系统重新启动或关机之后仍能保存数据。Flash中存放着当前使用中的IOS（路由器操作系统）。 路由器中可能有多种内存，例如Flash（闪存）、DRAM（动态内存）等。内存用作存储配置、路由器操作系统、路由协议软件等内容。在中低端路由器中，路由表可能存储在内存中。通常来说路由
/**
* SECTION:memory_slices
* @title: Memory Slices
* @short_description: efficient way to allocate groups of equal-sized
* chunks of memory
分配大小相同的内存块组的有效方式
*
* Memory
A memory barrier, also known as a membar, memory fence or fence instruction, 是一种屏障指令，它使中央处理单元(CPU)或编译器对在屏障指令之前和之后发出的内存操作强制执行排序约束。这通常意味着，在 屏障之前发出的操作 保证在 屏障之后发出的操作 之前执行。当程序
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2024-10-03 12:01:07
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内存结构RAM与ROMRAM(Random Access Memory)的全名为随机存取记忆体(可称作系统内存),不过，当电源关闭时RAM不能保留数据，如果需要保存数据，就必须把它们写入到一个长期的存储器中(例如硬盘),RAM内存可以进一步分为静态RAM(SRAM)和动态内存(DRAM)两大类。DRAM由于具有较低的单位容量价格，所以被大量的采用作为系统的主记忆ROM:只读存储器(如：CDROM)
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2024-05-22 13:31:24
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一、数据结构1.1动态字符串SDS我们都知道Redis中保存的Key是字符串，value往往是字符串或者字符串的集合。可见字符串是Redis中最常用的一种数据结构。不过Redis没有直接使用C语言中的字符串，因为C语言字符串存在很多问题：1.获取字符串长度的需要通过运算2.非二进制安全3.不可修改Redis构建了一种新的字符串结构，称为简单动态字符串（Simple Dynamic String），
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2023-07-12 17:41:53
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是用来在程序运行中存放随机变量的数据空间，使用时可以利用QuartusII的LPM功能实现RAM的定制。 软件环境：QuartusII 11.0 操作系统：win7实现方法一、利用LPM_RAM：1.首先准备好存储器初始化文件，即.mif文件。 该文件的生成方法见《如何生成mif文件》; 本文预先生成了一个正弦波的数据文件，TEST1.mif，可以在QuartusII中打开，以便查看内容：
# Redis 加载数据集错误处理指南
在使用 Redis 作为缓存或数据库的过程中，你可能会遇到“LOADING Redis is loading the dataset in memory”这一错误信息。这通常意味着 Redis 实例正在加载数据集到内存中，可能会导致你的应用无法访问。在这篇文章中，我将引导你逐步了解这个问题，并提供解决方案。
## 整体流程
下面是处理 Redis 加载
关于Keil MDK 5 仿真STM32F4报错no ‘read’ permission µVision 调试器为所有 ARM7、ARM9、Cortex-M0/M0+、Cortex-M3 和 Cortex-M4 处理器内核提供完整的指令集仿真。然而，对于许多设备来说，模拟片上外设的行为是不可能的。对于一些较旧的设备， Keil MDK 5仿真模拟仍然可用，像STM32F1系列。如果你仿真的芯片是F
目录IC简介：集成电路简介：IC简介：微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。集成电路简介：集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几
目录1，cpu主频cpu缓存（位于cpu与内存的临时储存器，容量小但交换速度快）2，memory（也就是储存器）1，外存储器2，内存储器3，l/o4，bus（意思为总线）5，主板1，cpu主频cpu缓存（位于cpu与内存的临时储存器，容量小但交换速度快）2，memory（也就是储存器）1，外存储器像u盘，硬盘，但是一般意义上把这些归类为i/o设备（I/O 设备就是可以将数据输入到计算机，或者可以接
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2024-04-01 14:44:43
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info memory 查看redis 内存使用情况 出现的问题，公司在导入大量redis key 的时候，想要看一下redis 内存使用情况 ，发现used_memory_peak_perc 和 used_memory_dataset_perc 马上达到100%，这个时候很慌张，是不是当前redis 内存打满了，然后查了网上的博客，查到used_memory_dataset_perc： 在Red
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2024-06-04 21:32:57
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【前言】什么是SCMsoftware configuration management.软件配置管理。版本控制只是SCM职位的其中一个工作。重点建议下SCM的相关常识。1.工作中的问题：====针对dev（1）我要更改源文件，但不知道哪个是最新的；（2）我不了解文件的修改过程，尤其是最后修改了哪几行以及为什么修改；（3）Make时，经常用错文件的版本；（4）多人修改一个文件，有些人的结果被冲掉了；
老笔记本机械盘损坏严重，有时候还蓝屏。前段时间给换成固态，结果蓝屏更频繁了。之前没记录蓝屏错误代码，这次记录一下解决问题的过程。结论：目前还未解决，但有排查思路os：win10问题分析1.下载微软官方的WinDbg（在Microsoft Store中搜索第一个就是），分析dump文件。参考：知乎的一个同款问题dump文件位置：%SystemRoot%\Minidump如何查看文件位置：此电脑右键-
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2024-06-05 10:08:30
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Memory modulehttps://golang.org/ref/mem如何保证在一个 goroutine 中看到在另一个 goroutine 修改的变量的值，如果程序中修改数据时有其他 goroutine 同时读取，那么必须将读取串行化。为了串行化访问，请使用 channel 或其他同步原语，例如 sync 和 sync/atomic 来保护数据。Happen-Before在一个 goro
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2024-07-11 04:57:40
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RSS 是常驻内存集（Resident Set Size），表示该进程分配的内存大小。RSS 不包括进入交换分区的内存。RSS 包括共享库占用的内存（只要共享库在内存中）RSS 包括所有分配的栈内存和堆内存。VSZ 表示进程分配的虚拟内存。VSZ 包括进程可以访问的所有内存，包括进入交换分区的内容，以及共享库占用的内存。如果一个进程，程序的大小有 500K，链接的共享库大小有 2500K，堆栈内存
前面我们提到一个函数 CopySections ，该函数将文件中的段拷贝到我们申请的内存中，并按照内存页面的大小进行对齐。拷贝过程中设置了每个段的PhysicalAddress的值为该段的虚拟地址，用于后面的操作。要理解这个段，首先应该理解_IMAGE_SECTION_HEADER 中 union
DWORD
DWORD
} Misc;其中VirtualSize(程序中使用的是PhysicalA
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2024-07-16 13:12:31
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在开发AspNet Core应用的时候，我们经常会为该应用公布一个特殊的检测接口出来。该接口的目的很简单，告诉某一些外界程序（比如docker，客户端等）这个程序现在是可以访问或者不能访问的，便于外界做出相应的操作，比如监控报警，页面通知用户稍作等待等。在Aspnet Core 2.2 之后，我们有了新的解决方式。只需要简单的操作就可以进行程序运行状况的检查。
1）RenderBufferLoadAction的使用方式 2）关于Mipmaps与Quality使用的疑问 3）关于Unity early-z的一个疑问 4）Sprite在Resources目录下的处理问题 5）锚点改变导致Draw Call倍增的问题ScriptQ：请问谁能比较系统地讲解下RenderBufferLoadAction和RenderBufferStoreAction的几种属性及使
