在高通的大本营——圣地亚哥，苹果设立了办公室并开始大招芯片基带人才。 最近，在移动端通信芯片开发上苹果公司动作频频，苹果与高通的相爱相杀也进入到全新的阶段。据报道，苹果公司正在开发自己的蜂窝调制解调器技术，并让资深副总裁Johny Srouji带队自研5G基带芯片，以用于未来的iPhone、iPad和Apple Watch。同时苹果已在高通的大本营——圣地亚哥开设了一个可容纳500人的办公室，最
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2024-08-21 12:34:44
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声明:针对苹果与高通基带芯片专利纠纷,来了兴致,收集一波信息. 以下信息对百度百科的基带芯片进行整理; 维基百科没有基带芯片介绍;1 简介基带芯片是用来合成即将发射的系带信号,或对接收到的系带信号进行解码.发射时,将音频信号编译成基带码,发射基带码;接收时,将收到的基带码进行解码,转换为音频信号,即电话通话功能.同时也负责地址信息(手机号,网站地址),文字信息(短信,网站文字),图片信息的编解码.
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2024-08-21 11:34:23
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# 基带芯片架构开发指导
在嵌入式系统和通信设备中，基带芯片架构是极其重要的部分。它负责处理数据的调制、解调、信道编码和解码等任务。本文将为刚入行的小白提供一个完整的基带芯片架构开发流程和实现细节，帮助他快速入门。
## 基带芯片架构开发流程
以下是一个简化的开发流程概述，涉及从设计到实现的关键步骤。我们将用表格展示这些步骤。
| 步骤 | 描述 | 关键技术 |
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高通camera daemon进程 1.概述 高通在Android的camera架构中，依旧沿用了其传统的方式，将其自身的一些处理放在一个daemon进程中。这部分内容出于应用于driver之间，是为了保护自身及硬件厂商的利益而专门弄出来的一个东东。其它各家平台也采用类似的方式将这部分的处理放在HAL层处理。 2.进程的入口 做为一个单独的进程，那肯定是有其m
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2023-10-20 18:11:28
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近日，高通在骁龙技术峰会上发布了新一代旗舰级移动平台——骁龙888。首先，我们一起来看看它的基础规格。制程方面，骁龙888采用了三星的5nm工艺。它的CPU部分为8核Kryo 680架构，并采用了1+3+4的三丛集设计。 其中，它的超级内核首发了全新的ARM Cortex-X1架构，主频为2.84GHz，L2缓存1MB；3个性能内核则采用了ARM Cortex-A78架构，主频为2.42GHz，
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2023-10-13 14:17:51
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据悉高通即将发布一款定制化的骁龙8G1芯片，除了内置4G基带芯片之外，其他与5G版骁龙8G1芯片基本无异，业界普遍预期这款芯片是专门为华为供应，尤其值得赞叹的是这款芯片将不会存在发热问题，可以看出高通对华为的重视。高通如此做也是无奈，从2020年以来，高通已失去了全球手机芯片老大的地位，如今它剩下的唯一优势就是高端手机芯片市场，依靠它一贯以来的品牌名声，以及专利优势--中国手机企业当中除了华为和中
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2023-10-05 13:48:41
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# 高通芯片架构科普
高通是一家专注于无线通信、半导体和技术创新的全球领导企业。作为移动市场的主要芯片供货商，高通的芯片架构在我们的日常生活中扮演着重要角色，从智能手机到便携式设备，其所提供的技术广泛应用于各种场合。
## 一、高通芯片架构概述
高通的芯片架构主要包括Snapdragon系列处理器，这些处理器主要依靠 ARM（Advanced RISC Machine）架构设计。Snapdr
说到高通骁龙芯片大家应该不会陌生，其作为最为广泛的移动处理器之一,几乎每一个品牌的智能手机都会采购高通骁龙的处理器。各SOC上，相比于主控CPU而言， DSPs具有典型的低主频（low clock）更高的指令级并行度（SIMD）。这使得DSPs相比CPU具有更低的功耗和更高的计算能力。因此适合于将尽可能多的高计算密集型任务offload到DSPs， 来减少整体的设备功耗。
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2023-07-19 21:27:39
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作者 | 张智伟出品 | AI科技大本营据美国媒体 TheInfomation 报道，Google、高通、英伟达等 80 多家科技公司陆续开始研究一个名叫 RISC-V（risk-five）的开源芯片架构。基于这个架构的芯片如果研发成功，并应用到物联网设备、自动驾驶车等产品上，将有助于节省半导体公司交给 ARM 的授权费。从行业现状来看，全球超过 90% 的智能手机和平板电脑都采用了 ARM 授权
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2023-07-12 16:17:32
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ZD至顶网服务器频道 06月16日 新闻消息（文/邹大斌）： 从高通今年1月宣布要在贵州投资建立从事ARM服务器芯片研发和生产的合资公司开始，关于ARM服务器一直是市场的焦点。其原因在于，随着ARM芯片在移动端的日渐普及，人们也希望ARM芯片能携其高效能、低能耗、大生态的特点，给服务器市场带来x86之外的新选择。日前高通（Qualcomm）中国区董事长孟樸在接受记者采访时表示，搭载高通A
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2023-12-11 19:58:50
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随着苹果推出的搭载M1处理器的Mac获得消费者的认可，高通、三星等ARM阵营都欲加大投入研发PC处理器，微软与高通的独家合作即将到期，似乎ARM PC的到来已是时候，然而柏铭科技认为且慢对这些ARM PC动心。随着诸多用户拿到M1处理器的MAC，消费者发现在日常使用中Mac处理图片、视频等应用的速度比采用Intel处理器的PC还要快，显示出苹果M1处理器的强大，因此业界对于ARM PC也开始热切期
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2024-08-21 08:28:47
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不到三个月，高通火速推出了骁龙675。 高通6系芯片家族又添一员。 8月高通出其不意地发布了骁龙670后，外界普遍认为下一次芯片发布应该回归到7系，在骁龙710的基础上，再次稳固旗舰系列。殊不料，在今天香港2018 4G/5G 峰会中高通手速推出的是骁龙675，让6系家族对市场的占据更深入了。 性能方面： 此次推出的骁龙675采用的是全新第四代 Kryo 460 核心架构，搭载 11nm L
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2023-11-21 18:25:34
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据拆机机构给出的数据指出近期某国产手机品牌发布的旗舰手机，搭载了高通骁龙8G1+芯片，硬件成本达到3600元，成本如此高的原因之一就是骁龙8G1+的价格太高了，占硬件成本近四分之一。据悉骁龙8G1+的价格可能达到128美元，比苹果A15处理器的50美元还要贵，比之前由三星代工生产的骁龙8G1也有所上涨，但是即使如此业界传闻指出高通仍然有可能将下一代的高端芯片骁龙8G2进一步涨价。然而如今的高通高端
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2023-10-18 10:53:34
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# 探索高通芯片软件架构
高通是全球领先的无线技术公司，其芯片架构为许多移动设备提供了动力，特别是在智能手机领域。了解高通的芯片软件架构，不仅能帮助我们更好地利用这些设备，还可以深入理解现代计算架构的运作原理。本文将介绍高通芯片的软件架构及其实现的基本概念，同时提供相应的代码示例来帮助大家更好地理解。
## 高通芯片的软件架构
高通的芯片软件架构通常分为几个层次：硬件抽象层（HAL）、驱动程
MSM894详细芯片资料分享，MSM894设计原理图须知 百度了一下高通芯片MSM8994资料，居然没找到，这让我很是失望，无奈我有在各大技术论坛四处奔波，终于让我在闯客网技术论坛上找到了，像发现一个新大陆一样，不仅有高通芯片的资料，而且还有很多MTK，瑞芯微，全志等芯片的资料，而且资料都很完整，还发现一个MTK交流获取资料的群：613377058网址：https://bbs.usoft
高通正式发布了由台积电生产的骁龙8G1+，主频大幅提升而功耗下降，如此一来高通在高端芯片市场可望挽回败局，联发科进攻高端市场可谓功败垂成。据悉由台积电生产的骁龙8G1+，获益于台积电的4nm工艺确实足够先进，因此高通方面激进地提升了芯片主频，据介绍指其CPU各个核心的主频分别为3.2GHz的X2核心+3个2.75GH的A710核心+4个2GHz的A510。此前联发科的天玑9000也由台积电代工，它
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2023-10-20 10:59:37
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请教一下【射频芯片，wifi/蓝牙芯片，基带是什么关系？】我看到，射频、wifi、蓝牙是三种并列关系的通信协议。所以我理解射频芯片就是打电话用的，wifi芯片就是连wifi用的。但是为什么主控芯片联发科8516上，既集成了wifi/蓝牙芯片，又有一个单独的“connectivity RF（射频）”？而且似乎wifi/蓝牙芯片是通过这个“connectivity RF”才和外面发生关系的，而这个“
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2023-10-11 16:42:21
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10月底，高通宣布将以380亿美元收购荷兰半导体厂商恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors，以下简称NXP)，两家公司合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的公司市值将突破千亿美元。在这起收购案敲定后，不少分析师已经对“高通收购NXP的意义”做出了各种解读，而现在NXP汽车业务总经理科特·西沃斯（Kurt Sievers）也首次站在NXP的立场上发表了观点。汽车半导体行业并购是
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2023-08-09 22:40:06
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在今年年初的更新之前，高通将骁龙处理器的性能由低到高分为S1、S2、S3和S4四个系列，其中S4系列又细分为S4 Play、S4 Plus、S4 Pro以及S4 Prime这四个系列。在2013年初的CES展会上，高通发布了多款新型号骁龙处理器，同时宣布骁龙处理器重组为骁龙800/600/400/200这四个全新的系列，处理器相比前一代产品在性能上有大幅度的提升，尤其以骁龙800和骁龙600这两个
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2023-11-15 22:55:05
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认识高通8155一、8155芯片介绍高通8155就是高通SA8155P芯片的简称，发布于2019年，是全球首款量产7nm制程车机芯片，整个芯片的AI算力能够达到8TOPS，同时还有蓝牙5.0、Wi-Fi 6等连接能力。整体性能水平与2019年高通旗舰移动处理器骁龙855+相近，或者可以说是车机版的骁龙855。具体来说，高通8155芯片是高通第三代骁龙汽车数字座舱旗舰级平台，是一款异构架构的芯片，包
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2023-09-15 17:18:20
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