Fresco入门 如果仅仅需要下载并显示图片，下载之前，显示一个默认图片，用SimpleDraweeView即可；显示网络图片，当然需要网络的权限，在AndroidManifest.xml里添加如下权限：<uses-permission android:name="android.permission.INTERNET"/> 在app启动代码处，且在调用setContentView
PIE(制程整合工程师)详细介绍【本版必看】PIE（制程整合工程师）详细介绍！ 谨以此帖祝贺本版帖子过千，并献给我的师傅！PIE确实不容易，这句话作为开场白。 很多人都想做PIE，包括应届生，有经验的module，我想原因很简单，在fab中，PIE学到东西最多，技术含量最高，最容易跳槽。 事实的确如此，我们team到现在没有一个超过3年经验的PIE，因为老人全部跳槽了。 然而，PIE的辛苦和压力是
目录一、芯片厂商二、制程2.1 最小栅极宽度（栅长）2.2 制程越小越好2.3 20nm制程的技术问题2.4 10nm制程的技术问题三、FinFET四、半导体工艺的衡量指标五、参考资料六、延伸阅读 这篇博客主要解决两个问题： 1、芯片制造中常见的10nm/7nm/5nm制程是指什么的距离？ 2、芯片制造工艺的先进行除了制程之外还有其它指标吗？ 一、芯片厂商目前芯片厂商有三类：IDM、Fab
fail-fast和fail-safe前言前段时间公司招的实习生在使用迭代器遍历的时候,对集合内容进行了修改,从而抛出ConcurrentModificationException. 然后给他讲解之余也整理了这一篇文章.fail-fast ( 快速失败 )在使用迭代器遍历一个集合对象时,比如增强for,如果遍历过程中对集合对象的内容进行了修改(增删改),会抛出 ConcurrentModifica
计划：TAPEOUT（TO）：流片，指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。MPW ：多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。FULL MASK ：“全掩膜”的意思，即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务。Shuttle：就是MPW的时间，MPW的时间就是固定的，每个月或者每个季度有一次，有个很形象的翻译：班车，到点
每天都在用，但你知道芯片的设计流程和流片成本吗？ 芯片，是无数设计工程师们烧死很多脑细胞后产生的作品，完全可以称得上是当代的艺术品。无论是电工们，还是科技小白，甚至是大妈们，离开了芯片，生活都无法继续（是不是说得太严重了）。集成电路是怎么来得呢，当然是设计出来的呗，这不是废话吗？但是，你知道具体的设计流程吗？下面，就请目不转睛地跟着我们来了解集成电路的完整设计制造流程。常见的集成电路分为
一、fab的常用参数fab 作为Fabric程序的命令行入口，提供丰富的参数调用，命令格式如下：fab [options] <command>[:arg1,arg2=var1,host=foo,host2=’h1;h2’…] …下面列举了常用的几个参数，更多参数可使用fab -help查看。-l, 显示定义好的任务函数名
-f, 指定fab入口文件，默认入口文件名为fabfile.py
集成电路布图设计具有以下特征：1。无形性集成电路布图设计是集成电路中所有元器件之间的一种配置方式，因而它没有具体形状，是抽象的，并以一种信息状态存在，不占据任何空间。然而布图设计可以固定在磁盘或是掩膜上，也可以固定在集成电路产品中，也就是说，尽管集成电路布图设计是无形的，但却具备客观的表现形式，这一点和其他无形财产是一样的。要想获得法律的保护，布图设计务必具有一定表现形式，务必固定在某种物质载体上
一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。 回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以
目录一、简介二、厂家分类三、工艺和阶段3.1 芯片工艺3.2 芯片阶段四、晶圆等级五、其他英文解析六、相关岗位及职能 一、简介本文主要总结了半导体行业在工作中常用的英文含义，通过将内容分类，对生产厂家、工艺和阶段、晶圆等级等进行解析结合自己的理解和图片希望能让读者能够快速掌握。二、厂家分类Fabless:是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设
转载
2024-03-29 11:28:51
1323阅读
绪论IDM ：集成电路制造商（Integrated Device Manufactory），集设计、制造和封装测试于一体，如Intel、SamsungFable ：只做芯片设计，如高通、海思Foundry : 标准工艺加工、代客加工，没有自己的产品 台积电 中芯国际MOSFET的工艺流程简介1、硅片清洗和打标记2、氧化硅生长（保护硅片和掩膜层） 氧化：Si平面工艺的关键3、光刻4、腐蚀：HF去除养
存算一体进入到版图设计步骤了，速速自学下基础内容，参考b站upnksunmoon（讲的很不错）。一、寄生参数对于一块电阻，其阻值为其中ρ为电阻率，t为高度，其比值称为方块电阻，对于一定的工艺而言，其金属层厚度和电阻率都是一定的。1.导线模型对于RC延迟的计算有集总模型和分布式模型两种，它们都是将一条长导线切割为n块小导线。为了后续便于理解如何降低RC，做简单介绍：集总模型就是将n段导线的电阻和电容
———— / END / ————
转载
2023-01-26 10:10:58
313阅读
仅在最近两年内，就有几十种新型的USB控制器芯片被推出。然而这又给选择带来举棋不定，不同的USB控制器芯片有不同的性能和特点，以下对一些典型的USB控制器芯片进行分析和比较，供选择时决策参考。 几款新型USB控制器芯片的特性比较不需要外接微处理器的和需要外接微处理器的两类芯片。不需要外接微处理器的芯片又可以分为USB接口专用芯片和嵌入通用微控制
ETFETF是一种在交易所上市交易的、基金份额可变的一种开放式基金。对普通投资者而言，ETF也可以像普通股票一样，在被拆分成更小交易单位后，在交易所二级市场进行买卖。这样投资者只要赚了指数就赚钱，再也不用研究股票，担心踩上地雷股了，此外，ETF交易成本也很低廉，只有交易佣金。本周主要股指全线上涨，创业板指更是大涨3.35%，表现最好。然而机构调仓也相当明显，近期市场在科技复苏的背景下，芯片半导体却
转载
2023-12-29 15:34:45
69阅读
FPGA技术解析 FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL （可编程阵列逻辑）、GAL（通用阵列逻辑）等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 FPGA设计不是简单的芯片研究，主要是利用 FPGA 的模式进行其他行业产品的设计。 与
转载
2024-01-15 06:23:32
166阅读
1、ECEC即Embedded Controller，是一颗独立CPU的芯片，是一个16位单片机，它内部本身也有一定容量的Flash来存储EC的代码，EC在系统中的地位绝不次于CPU，在系统开启的过程中，EC控制着绝大多数重要信号的时序，在Notebook中，EC是一直开着的，无论是在开机活着是关机状态，除非你把电池和Adapter完全卸除。在系统关机的时候，只有RTC部分和EC部分在运行，RTC
转载
2024-02-22 13:07:51
3184阅读
汽车SoC芯片IP供应商汽车IP主要包括接口IP、存储IP、处理操作IP以及安全IP。细分开来看，在接口IP方面，目前主流的是1Gbps的Ethernet TSN，未来汽车以太网将迁移到2.5Gb、5Gb或10Gb，MIPI联盟开发长达15米的渠道A-PHY，汽车SerDes联盟(ASA)定义了15m高速非对称点-2点通信，高达13Gbps，相互竞争的同时，推动长距离高速数据传输接口的演进。在显示
转载
2023-06-14 14:04:18
677阅读
什么是Corner？1.什么是Corner？2.Corner wafer的意义3.Corner Split Table策略4.确认Corner结果5.备注 1.什么是Corner？芯片制造是一个物理过程，存在着工艺偏差（包括掺杂浓度、扩散深度、刻蚀程度等），导致不同批次之间，同一批次不同晶圆之间，同一晶圆不同芯片之间情况都是不相同的。在一片wafer上，不可能每点的载流子平均漂移速度都是一样的，
转载
2023-07-12 14:01:02
1162阅读
作者： Dajie Tan
memcpy 是为最常用之函数，多媒体编解码过程中调用频繁，属调用密集型函数，对其性能优化很有意义。
1. 概述
memcpy 所做的操作是把内存中的一块数据复制到内存的另一个地方，也就是内存到内存的数据拷贝，这个过程需要CPU的参与，即：先从内存取数据到CPU的寄存器，然后再从寄存器写到内存中。可以用类似如下C 代码实现：
char *dest = (c
