前言

  有了原理图,可以设计硬件PCB,在设计PCB之间还有一个协同优先动作,就是映射封装,原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程,本文描述了一个创建CON标准连接件封装,创建DIP焊盘,将原理图的元器件关联引脚封装。
  本篇篇幅较长,为了尽可能一次性表述完SIP封装的创建过程。

原理图封装剖析

  在这里插入图片描述

  • 序号1:USB口封装,查看datasheet创建
  • 序号2:COM封装,使用dip2.54,2dip
  • 序号3:ASM1117-3.3V封装,查看datasheet创建
  • 序号4:COM封装,使用dip2.54,3dip
  • 序号5:电容封装,选用0603创建
  • 序号6:CH340G封装,查看datashee创建
  • 序号7:晶振封装,查看datasheet创建
  • 序号8:MAX232元器件封装,查看datasheet创建
  • 序号9:CON封装,使用dip2.54,5dip
      以上,其实com有通用的,0603这些也都是通用标准的封装。

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建立排针2.54mm元器件封装

  主要讲述基本流程。

排针2.54mm的封装尺寸图

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  (根据经验,内径一般比实物大0.4mm,外径比内径大0.5mm)

创建Pad焊盘(方形,为第1引脚)

   在这里插入图片描述
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  • Thru Pin:带有通孔的焊盘(用的比较多的)
  • SMD Pin:贴片焊盘(用的比较多的)
  • Via:过孔(用的比较多的)
  • BBVia:盲孔(没有打通的孔)+埋孔(内层之间的走线过孔)(用的比较多的),6层板及以上才有的
  • MicroVia:微型旁通孔
  • Slot:槽孔
  • Mechanical Hole:机械孔
  • Tooling Hole:螺丝孔
  • Mounting Hole:固定孔
  • Fiducial:基准点
  • Bond Finger:金手指
  • Die Pad:用以焊装集成电路裸片的电路板

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  (未定义则会出现:waring:drill figure size not define)
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  (警告:No defaultinternal pads are defined,忽略)
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创建Pad焊盘(圆形,普通引脚)

  打开之前的,另存为,然后再进行修改:
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  然后另存为(基于已有的一个,再做就很快了):
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配置加载焊盘pad和psm文件的路径

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  (这个路径我们单独存放的,用于长久积累)
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创建元器件封装

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  (到这里加载,老是卡死,是因为命令规则问题,这里的命名不能用”.”,建议按照标准规则,笔者之前积累了一些,有自己的简单命令规范)
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  所以重新改名如下:
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  上面还是会卡死,又改空格,识别不出,最后如下:
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  使用工具栏,调整下,删掉多余的标签:
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  由于allgero是每一个封装一套文件,所以名称就是他的标志,所以统一下:
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  使用同样的方法,建立3pins和5pins:
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原理图关联封装

步骤一:打开原理图项目

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步骤二:双击需要添加封装的元器件

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步骤三:依次将con系列添加pcb footprint

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  即关联起来了。