EMC Symmetrix:从DMX到V-Max
 
张广彬:大家好,存储时间又与您见面了。本期主题是从Symmetrix V-Max看高端存储的未来。为此我们请来了易安信电脑系统(中国)有限公司技术商务顾问李君鹏先生,来跟大家谈一下EMC上个月推出的Symmetrix V-Max和Symmetrix家族的发展史,以及对高端存储未来趋势的看法。
 
ZDNet存储时代主编张广彬(右)对话EMC技术商务部技术商务顾问李君鹏(左)
 
李君鹏:大家好,我是EMC的工程师李君鹏。EMC在4月15日在全球发布了基于虚拟矩阵(Virtual Matrix)架构的高端存储Symmetrix V-Max。
 
Symmetrix已经有了19年的发展历史,在Symmetrix的发展历史上,有三次架构的变化,第一次Symmetrix采用的总线架构,从90年的Sym1到2003年的Sym5都采用总线架构。在2003年EMC发布了基于直连矩阵(Direct Matrix)架构的DMX,从2003年到2009年产品有DMX 1至4。今年4月份发布了虚拟存储架构,这是Dmax在高端存储架构的第三部分。为什么会有这种变化呢?Symmetrix  DMX-4在07年发布,DMX-4比其他的高端存储的厂商发布的产品都新,为什么EMC还要发布基于虚拟存储架构的V-Max。那么我们看到了很多客户在物理数据中心都在向虚拟化方面转变,也就是说,从物理数据中心向虚拟数据中心转变,这种转变有很多驱动因素,一个因素是有些客户的数据中心物理空间有限,有些客户的物理数据中心能耗有限制,有些客户在当前的经济环境下,希望降低总体拥有成本,提升服务水平。那么这些都是对高端存储提出了一些新的需求。以前高端存储所具有的可靠性,信息的可用性、可扩展性,以信息为中心的安全性等等,这些都是物理数据中心的需求。但是,现在的虚拟数据中心要求高端存储要更灵活、更高效、管理更简单,在降低总体拥有成本的同时,要进一步提升服务水准,对业务提出的需求作出更快的响应。这些都要求高端存储需要有一些新的变化,这也就是EMC虚拟存储架构推出的主要原因。我对高端存储的这种体系架构的变化做这么一个简单的总结,下面来看主持人有什么其他问题。
 
张广彬:刚才您也提到了,第一代 DMX是2003年推出的。我记得在发布会当天您也提到,像V-Max的架构已经从02年就开始研发了。当然这个研发周期很长,比如我个人的观点来说,DMX-4和DMX-3相对来说技术上的变化不是很大。为什么EMC没有能够提前到像07年推出的产品,比如DMX-3之后就上V-Max,反倒是让 3PAR推出了InSpire架构的InServ系列产品,看起来我的第一观感跟V-Max的架构非常像,也是2-8个引擎,那种组织架构非常像。所以现在大家一提到由于3PAR在时间上占了先机,大家一看到V-Max,很多业内人会想到3PAR的架构。我想V-Max的研发为什么用了这么长的时间?包括为什么选择在这个时间推出?
 
专家视频:从Symmetrix
Symmetrix V-Max的虚拟矩阵架构(左)与3PAR的InSpire架构颇有异曲同工之妙
 
李君鹏:这个问题非常深刻,那么我的观点是这样的。Symmetrix V-Max的研发确实是从2002年开始的,这个是大规模复杂的系统研究。Symmetrix V-Max的研发跨了14个国家,它的实验室占地超过1.5英亩,整个研发的人力时间超过2000个人年。从这2000个人年来看,它的劳动力成本就超过 2亿美元。3PAR一年的销售额,我刚刚看过他们第一季度的年报,从这个年报的推测来讲,它的一年的销售额大概是不会超过2亿美金,那么 Symmetrix V-Max的研发它的投入远远超过了其他的竞争厂商在存储研发的投入。
 
那么我们看到V-Max的研发它实际上比3PAR这几年的收入要高得多。
 
Symmetrix V-Max在开发和测试上运行超过了四百万个小时,大约进行了4×10的15次方操作,这些比某些小厂商几年交付的阵列数量都要多这些阵列总共安装了13万5千块的磁盘,这些V-Max的系统容量80台用于交付早期客户的测试。这些测试机,本期发布的10产品同时交付给客户测试。V-Max的稳定性、高性能、可扩展性、存储软件的功能性远非其他存储产品可比,这么长的研发周期,这么大的投入是值得信赖的。
 
另外,我看过3PAR的年报,3PAR的一年研发的投入大概是4千万美金,EMC一年的研发投入是16亿美金。还有某些小厂商在刚刚起步的时候,总是以一个简单的某个特征吸引客户,当它发展到一定规模的时候,随着功能性不断增加,就会发现原来设计的架构或者原来设计的系统有某些程度的问题,那么它的产品推出就会越来越缓慢,甚至会做大的改变。那么Symmetrix我们看V-Max的研发,时间很长,实际上DMX的研发也是时间很长。但是我们一旦体系架构出来以后,我们会看到产品一代一代推出的会很快,功能增加得也很快。从以DMX为例,我们看DMX-1是03年发布,2是04年发布,3是05年发布,4是07年发布,只要这个体系架构,一旦研制成功,那么后续的产品和功能会源源不断的推出。
 
张广彬:您刚才列举了这么多数据,确实都是很费心力的,不要说实施的时候,在念出来的时候,要想保证这些数据不错误,也是要看仔细的。但是,如果我没记错的话,02年的时候EMC还没有收购 VMware,在没有收购VMware的时候,已经在着手研发为虚拟化这个环境准备的V-Max了。我觉得作为局外人来说,需要对技术行业的差不多7年的趋势的把握是很难做到的一件事情。
 
李君鹏:是的。从我个人的观点来讲,我相信以我的能力也不会看到这么远。但是,体系架构的这种变化,实际上不仅仅是虚拟数据中心的需求,实际上任何物理数据中心对V-Max来讲照样适用,只要客户需要,这种灵活性、高效率,它以信息为中心的安全性、高性能等等,Symmetrix V-Max虚拟存储架构都可以满足。
 
Symmetrix V-Max架构答疑
 
张广彬:是不是可以这么说,V-Max更主要的是来解决存储系统自身架构的一个问题,如果这个架构问题解决的话,其实适应各种应用相对来说可能比其他架构更有优越性。
 
李君鹏:我赞同你的观点。
 
 
张广彬:刚才您也列举了这些数据,包括我相信有一点是肯定的,V-Max的这个架构和3PAR的这个架构虽然看上去很像,但是EMC投入这么多的研发资金,如果说3PAR只用每年四千万的研发资金就能做到跟EMC一样的话,那简直是太不可思议了,我们也从路线图中可以看看V-Max的整个架构,就像您说的,它在一开始规划的时候,就考虑到未来的发展,现在可见的是最多可以支持256个V-Max引擎,这个是现在3PAR的架构的8个所远远达不到的。但是大家都有一点很好奇,它用的是RapidIO这个技术互联,RapidIO在大家的印象主要是在做嵌入式系统,好象不只一个人为什么用RapidIO而不是InfiniBand?
 
李君鹏:从我们看,这次V-Max的发布,提到它在虚拟存储架构上可以支持到256个引擎互联,那么目前来讲,引擎与引擎之间,通过虚拟矩阵链接,目前这种连接技术是通过RapidIO,它是一个成熟的IO连接技术,主要它有非堵塞、低延迟、高带宽、并发性和成本效应,RapidIO作为业内标准已经被广泛应用到嵌入式应用,像核磁共振系统,像美兵战斗机等等,从虚拟存储本身来讲,并不局限于采用 RapidIO网络,也可以采用FCoE等等,或者未来其他出现的技术。只要它能够提供比RapidIO更好的性能以及成本效率,那么从架构本身来讲,它不局限于某一个技术。
 
张广彬:也就是说,目前256个V-Max互联,它的路线图更多是逻辑上的,关于具体的实现,有可能具体的互联技术是有改变可能的。这种改变会不会涉及到比如说下一代RapidIO或者换成万兆以太网或者换成所谓现在CEE的那种增强的数据中心的以太网来做到互联的话,这个是不是底层的改动太大了,为什么EMC一开始不选择一个发展的路线图也可以匹配上V-Max发展潜力的V-Max的互联技术。
 
李君鹏:从虚拟矩阵架构发布的时候,基于RapidIO能够支持到256个引擎,至少从目前我们知道在RapidIO肯定是作为引擎互联技术,至少是能够支持256个引擎,那么以后是否会换成其他的连接技术,当前我们手头没有这个路线图。
 
张广彬:接下来的一个问题,像V-Max它有一个很大的特点,就是说它包括融合一些横向扩展(Scale-Out),或称对外扩展系统的这些特征,关于这个架构的优势,不是我们今天主要讨论的内容。但是其中有一个很关键的一点就是横向扩展架构,它有一个共同的特点就是说每一个单位比较多的采用工业标准的部件。包括EMC的V-Max,我记得V-Max有128个至强处理器的内核。谈到工业标准处理器,大家很容易想到将来是不是单个V-Max的引擎还可以升级?比如说我觉得处理性能不够,毕竟一个V-Max的引擎有240-360个磁盘,如果用 SSD(固态盘)可能处理性能会有很大挑战,到时候会不会有这种分极的可能?
 
李君鹏:在Symmetrix的发展历史上,EMC在CPU的选择上现在也是第三次的变化。这次变化,第一次我们在Symmetrix采用的摩托罗拉60系列的CPU,从SYM5开始仍然是总线架构,但已经转向了PowerPC,最早我记得是266MHz 的CPU。后来,在DMX上,我们还是用的Power PC用的是500MHz的CPU,DMX3、4用的1.3GHz的CPU。这次V-Max采用至强的英特尔的CPU,EMC是高端存储和中端存储的领先厂商,在高端存储里面,采用了Intel的CPU,一个是我们每TB的能耗降低了约20%,同时也是我们花的每一美元带来了更多的效益。刚才讲的EMC虚拟存储架构结合了纵向扩展(Scale-Up)和横向扩展两个方面,从EMC V-Max来讲,我相信它仍然会跟DMX-3、4一样,在纵向方面会随着技术的发展或者随着用户的需求仍然会在纵向方面有所扩展。比如说使用更高频率的 CPU,增大缓存,使前后端的连接技术,比如8Gb/s FC成熟的时候,采用前端连接后端链接等等。
张广彬:还有刚才一个问题您没有回答。比如我买两台V-Max引擎,有可能有两种情况,第一种可能过一段时间,我想我觉得CPU是不是可以升级?或者我买两台V-Max引擎,过了一两年又出了新的V-Max引擎,他们可能具有更高的配置,我们是不是可以把它们不是完全对等的,至少处理能力不对等,这样V-Max引擎互联起来,我觉得这两个问题您能够回答一下吗?
 
李君鹏:从我在EMC这十几年看到的,它不会把目前引擎的CPU更换,肯定会出处理能力更强的引擎。但是第一代引擎、第二代引擎、甚至第三代、第四代都可以通过虚拟存储架构连接在一起,这些引擎可以分布在一个物理数据中心,也可以分布在多个物理数据中心,或者说我们叫做多个物理数据中心构成的一个虚拟数据中心里边。那么这多个引擎连接在一起是由一个虚拟矩阵架构构成的,所以说未来的客户肯定会有第一代引擎、第二代引擎,甚至第三代、第四代连在一起的情况。
 
张广彬:谈到这点我想补充一点,因为算是半开玩笑吧,V-Max的引擎推出,让我更加有了了解3PAR InSpire架构的欲望,我也查过,当然3PAR自己的定位来说,它自己有一个T系列的高端存储,它的T系列我的印象不太清楚,他用的双核处理器。今年又在V-Max之前的一周,它发布了F系列,定位在中端,但是这个用的是四核的处理器。这可能就代表了将来V-Max有可能出现的那种情况,就是架构是基于同样的架构,但是内部的组成不完全一样,如果真的是这样的两个V-Max引擎都能够互联起来的话,我相信用户选择的余地就大了。
李君鹏:我对于您这个描述完全支持,我认为在我们产品发布的时候,我们的总裁已经谈到了这个问题。就是说,不同代的引擎一定可以通过虚拟矩阵架构连接在一起。
 
张广彬:我还有一个问题就是说,当然我们从Scale-Out角度来说,V-Max它就是一个矩阵,说是虚拟矩阵还是什么矩阵,但是从单个V-Max引擎来讲,安全它非常像一个传统的双控制器的中端存储器,几百个磁盘。现在大部分的产品,像竞争对手这些产品,包括像V-Max,咱们前面也提到它可以240或者360个,这就是一个中端系统存储的范围内。我有一个想法,会不会将来CLARiiON的界限就不会那么明白了,像刚才说到的3PAR的T系列和F系列,它整体的架构是一样的,也许T系列和F系列不能互联,但是外部都是用Scale-Out架构,只是单个引擎不同。从EMC角度,如果CLARiiON和Symmetrix共享这么一个架构的话,比如我可以单台的卖CLARiiON,真的一两百个互联的时候,那时候用Symmetrix,这个EMC对于用户来说都是更大的一个简化。
李君鹏:这个问题,我们也看到有很多用户很关心这个问题。实际上从EMC来讲,Symmetrix和 CLARiiON在内部,无论我们在内部还是在市场定位,以及给客户传达的信息来讲,这是两个不同的产品。Symmetrix是高端的旗舰产品,CLARiiON是中端领先的产品。在产品方面,Symmetrix和CLARiiON包括EMC我们有相同的部件,这个并不决定了它们产品的定位。那么中端存储和高端存储有它的架构和性能、功能性来决定的。Symmetrix和CLARiiON共享了一个部件,但是体系架构和应用场景不同。在具体推荐哪一种存储产品平台之前,一般首先了解客户的需求。EMC CLARiiON可以满足多种用户需求的中端产品,Symmetrix是高端产品,具有高服务级别需求的应用程序。CLARiiON具有高性能服务质量功能,五个9的可靠性和模块化的特征,能够经济高效的添加容量和链接,可以与EMC和EMC合作伙伴甚至自己来安装更换或者升级的功能,Symmetrix主要支持所有应用程序的服务级别,既适用于一般的程序需求,也适用于苛刻要求的关键性应用程序。它提供了无间断的添加容量和链接能力,并通过添加控制器来提升性能资源,满足大规模存储的需求,它还支持着大型机和开放系统连接到一台存储设备上。它也包括了很多独特的一些功能,比如说多站点的这种复制和跨系统的一致性存储。因此CLARiiON不会采用Symmetrix的设计,也不会模糊与 Symmetrix之间的界限。
 
从Symmetrix发展史看驱动器技术走势
 
张广彬:从现在看来是看不到这个方向的。咱们今天的主题要谈历史,您刚才也上来也谈到有十九年的历史。我们如果仅仅从V-Max本身来说,也很难把这个趋势说清楚,我就不由的想起2002年你们开始研发V-Max那年,当时我对SAS这个技术很感兴趣,我当时认为SAS技术将来的磁盘容量可以替代FC-AL,也就是FC后端的磁盘技术,我在一个技术论坛上曾经问一个资深的技术人员,我说你怎么看SAS取代光纤?他说其实现在光纤都还没有完全取代并行的SCSI,他说现在7家一线存储厂商之中还有2家在用SCSI的系统,至于是谁就不能说了。但是说句实话我真的没有想到这两家里面有一家是EMC,尤其后来我们再研究历史的话,像 CLARiiON,大家基本上知道它是1999年EMC收购的Data General的产品,DG在这个历史上值得大书特书,就是1995年FC磁盘技术刚出来的那年它就采用光纤磁盘的后端。让人觉得意外的是,像EMC是很早采用的光纤的前端技术,为什么一直到03年Symmetrix才用光纤磁盘的后端。因为在我的印象中,我在一篇文章里也提到过,因为前一代产品好象是8000吧,384个磁盘。根据我对SCSI技术的了解,也就是您说的总线技术,用这个总线技术连接到384个磁盘,比用光纤磁盘技术,比用DMX技术还要早。
 
 
李君鹏:咱们对历史的回顾使我们想起了很多,CLARiiON跟Symmetrix诞生的时间差不多。 CLARiiON是业界第一个纯光纤产品的,Symmetrix可能是最后,尤其在高端存储里边肯定是最后采用并行SCSI的产品之一。我们可以这么讲,虽然Symmetrix我们讲的8000系列采用的是并行SCSI,后面是80MB/s的通道,用了32条通道,它当时仍然比CLARiiON,比采用同时代的CLARiiON,采用全光纤的CLARiiON性能要高。那么Symmetrix其中有一个很重要的理念就是它的产品设计通过软件的算法发挥每一个部件的极致,这是它一个很重要的理念。那么Symmetrix8000正是这样一款产品,它把并行SCSI的能力发挥到极致。当然我们看到确实有许多客户的需求超过了Symmetrix 8000的要求,所以我们及时推出了基于矩阵架构的DMX。
 
张广彬:光纤磁盘的后端技术也挺有意思的,不过我们从CLARiiON开始算的话,它是一种很长命的技术,从95年到现在14年,在IT行业14年是很长的一个历史了。但是如果从 Symmetrix来算的话,这个历史仅仅6年,又很短。其实我们可能就要考虑光纤磁盘后端的替代技术,其实像光纤磁盘最早的推动者就是希捷(Seagate),使得FC-AL击败了IBM力推的SSA。现在希捷根据我对硬盘行业的了解,现在已经有各种信号已经很明显了,就是希捷现在把SAS 看得比FC-AL更重要。从它的产品发布的优先程度来说可以看到,而且我也听一些内部的人说希捷可能在2012年不会再出光纤盘了。如果从这个角度来说的话,至少硬盘厂商,咱们不考虑SSD,硬盘厂商在推动向SAS技术的转变,包括向EMC这些竞争对手,从EMC的角度来说,在光纤盘上已经落后很多,不管是CLARiiON还是Symmetrix也好,怎么看待SAS这个技术?是会像CLARiiON那样很早采用光纤盘那样更多采用SAS盘,还是像DMX 那样,我记得06年的时候就有传说CLARiiON好象要用SAS技术,后来被证明是谣传,所以我对这方面的话题很感兴趣。
 
李君鹏:从EMC来讲,它在每一款产品设计的时候,都首先要跟业界发展的趋势,尤其对这个磁盘来讲,EMC在磁盘技术的选择方面,因为磁盘不是EMC生产的,EMC只是采用业界领先的磁盘厂商生产的磁盘,那么对于像V-Max发布的这种产品,它实际上就是说在对于磁盘的选择方面仍然具有很强的前瞻性。刚才您提到了SAS盘,实际上EMC CLARiiON AX系列很早采用了SAS盘了,现在来讲,为什么没有在CLARiiON和Symmetrix,尤其是V-Max里面采用SAS呢?主要是EMC在SAS 驱动器,它本身的V-Max体系架构不拒绝任何一种型号的磁盘。当SAS驱动器能够提供相对于光纤通道驱动器来讲,它的经济和趋势优势方面,V-Max体系架构可以采用SAS驱动器。所以从体系架构本身它不会拒绝SAS驱动器。
 
张广彬:从您了解的情况,您认为这个时间点,当然说句玩笑话,像希捷它最终也是考虑客户的需求,它也不是说不能食言,包括以前它取消万转盘,最后客户要,它还得生产。但是,咱们从技术角度,从光纤作为仲裁环作为后端连接的局限性,作为SAS成长的趋势来看,您认为在未来的两三年里面,
CLARiiON CX系列或者Symmetrix系列有没有转向SAS技术?
 
李君鹏:从磁盘技术发展来讲,EMC是希捷最大的OEM,EMC也是它最大的客户,对于什么时候采用SAS盘,确实我是没有看到任何有关的资料。
张广彬:关于SAS技术,我们以前至少我个人更多关注在磁盘层面。前两天跟一个业内的朋友讨论,他说SAS要取代光纤,还有一个问题,我们如果用光纤做后台技术,其实一根细细的光纤线他可以连很长。像SAS,一个是它连接距离标准现在还不到10米,另外它要用4X的技术,线很粗很硬、布线也是一个问题。关于扩展之间的互联技术,像这些都是很重要的考虑因素吗?
 
李君鹏:技术因素、经济因素都是EMC选择某一类磁盘的重要考虑。
 
张广彬:关于在采用哪种后端磁盘技术上来说,我也很难判断,因为从历史上看EMC在这方面的表现呈现两个极端,一个是最早,一个是最晚,所以说,仅仅凭这些的话,作为我们局外人来说很难判断。但是有一点来说,我们也知道EMC一开始起家,它也包括用5.25英寸的磁盘作RAID来打败14英寸的磁盘,这是EMC起家很重要的一点。后来,包括用3.5英寸的磁盘又取代了5.25英寸的,因为我们可以单位空间内放更多的驱动器,驱动器多了,就是转轴多了。如果用这个逻辑来推,在我看来希捷是大力推动2.5英寸的磁盘,都是一万转的话,2.5英寸的盘可能比3.5英寸的盘IOPS还高一点,说这么多,我想回到这个问题上,是不是EMC至少在现在没有体现出对2.5英寸盘的兴趣,仍然坚持走3.5英寸的路线,包括实际上3.5英寸的SSD供应商都不是很多,但是EMC总体上仍然走3.5英寸的路线,是不是是基于这样的考虑,包括EMC怎么来看待驱动器尺寸的进一步小型化?
 
李君鹏:从EMC来讲,您刚才也提到了Symmetrix在发展历史上是业界首先采用5.25英寸的磁盘,接着又是业界第一个采用3.5英寸的磁盘,EMC对2.5英寸的磁盘怎么看?我们得到的答案是这样的。当2.5英寸的驱动器对于企业来说变得经济高效的时候,Symmetrix将支持这种驱动器。在考虑这种驱动器方面,还是从技术和经济两方面来考虑。
 
张广彬:相对来说,对于我们个人消费者来说,毕竟从一个个人来说,他从业时间有限,我们可能赶上一个5.25英寸磁盘的尾巴,基本上我们接触IT行业基本上是3.5英寸的磁盘来作主了。虽然也有2.5英寸的盘,但是是用在笔记本,台式机还是以3.5英寸为主。我们没有经历太多的转变,很多事情我们只能去推测。从我们能看到的来说,如果从 3.5英寸转到2.5英寸,整个机箱,尤其从磁盘阵列来说,不像服务器,它的转换过程是不是比较难?相对于有着阻碍转换的这个技术?
 
李君鹏:比如从3.5到2.5,刚才你也提到了磁盘机箱的这种变化,连接部件的变化,我考虑还有一个因素就是冷却的需要。因为在相同的面积里边,更多的磁盘产生了更多的热量,对于这个电源以及风扇这些需求,需要有一个过程来解决这些问题。
 
全自动分层存储与固态盘
 
张广彬:我们前面问了很多硬件、架构层面的问题,其实大家也都知道V-Max在软件方面包括简称为FAST(Fully Automated Storage Tiering,全自动存储分层)的技术,关于这个技术您待会儿会给我们做一个简要的介绍。实际上像这种分级存储的话,尤其可能在以前的时候,大家就是想怎么让提高高性能的,比如光纤盘它的利用率,不要在上面放很多无用的数据,不经常访问的数据,把这些数据都转移到其他地方。实际上现在SSD的应用,对于这种技术的需求更高,因为SSD它本身的成本比光纤盘更要高,而且它的容量一时还做不大,包括EMC能够提供200GB、400GB,这个价格也不是用户能够大规模接受的,就是有那么及个用在最关键的应用就可以了。是不是SSD的出现对FAST的分级存储的技术有了更迫切的需求?
 
 
李君鹏:我完全支持你这个观点。从EMC在2003年开始,就是大力推广存储的信息,我们叫信息生命周期管理(ILM)。就是信息在不同的时间它的价值是不同的。我们也看到很多客户他的母亲应用要求很高的响应时间,很高的响应时间我们就需要客户把应用的数据放在 SSD盘上,我们叫固态盘上。还有一些客户希望它的应用的整体性能要求很高,这时候我们需要把数据放在光纤盘上,一万转或者一万五千转。随着时间的延长,某些现在非常热的数据,经常访问的数据,可能过了一段时间,它就不怎么访问了。还有一些比如说话单信息,这个月我的手机话单很热,过了三个月,我如果不查的话,它的数据仓库软件如果不用的话,基本上就不查了,这个时候我们就希望把它的数据放到大容量、中低性能的SATA盘上,分级存储的理念非常好,但是怎么使数据自动按策略在合适的时间把合适的数据放到合适的存储介质上,这个是一个关键的因素,是推动分级存储的一个主要的一个要点。那么没有自动的按策略自动分级的性能,客户在采用分级存储方面总是有一些勉强性。有了FAST这种全自动的自动分级存储技术,我们客户就可以按照策略在合适的时间把合适的数据按照要求放在合适的存储空间上。我们看到很多客户在采用了这个分级存储以后,他不但降低了购买成本,这个购买成本由于他采用了很少的固态盘和一部分SATA 盘,使得它整体购买成本降低了,同时也降低了维护成本,还降低了软件的License成本。由于采用了分级存储,依着固态盘的性能,有几十个一万五千转的光纤盘,使整体磁盘IO性能提升很多,同时它降低了能耗和制冷的成本。可以这么讲,分级存储完全达到了客户所需要的降低整体应用成本的同时,提升了服务的要求,但是FAST是成功的关键,有了FAST分级存储才成为可能。EMC FAST今年晚些时间会出来,第一班会支持V-Max和DMX-4,在后来的版本会支持CLARiiON和EMC的Celerra,也就是FAST会在 EMC的全线产品系列里面实现分级存储的自动化。
 
张广彬:刚才你说到SSD是一层,我们把它称作零层,光纤是一层,FAST盘做二层。将来随着SSD成本的价格快速下降,因为它比磁盘下降会快一些,会不会把光纤盘这一层挤掉,比如未来三五年以后,就变成SSD和SATA盘这么一个表层的组合。
 
李君鹏:不同客户有不同的需求。比如我们曾经有一个客户,他所需要的存储容量只有一个TB但是它要求的性能极高,而且显示时间极高。你刚才提到,曾经采用的技术只是把一点点数据放到某一个硬盘上,放到一万五千转硬盘的最外面,使它的响应时间最高。后来推出固态盘以后,它采用了十几块固态盘,就达到了它的容量和性能的双互要求,它的成本就节约了很多。我相信大多数客户还是既有光纤盘的需求、SATA盘的需求,也有固态盘的需求。也就是说只有少数客户走极端,大多数客户磁盘矩式是混合使用的。
 
张广彬:也就是技术的进步为那些有着不太“正常”需求的用户提供了更多、更现实的选择。
 
李君鹏:应该说极严格的需求。比如像咱们国内民航的客票系统,证券交易系统,信用卡交易系统等等。这些交易系统都是要求有极严格、极高的响应时间的需求。像网上支付系统等等,这些系统都是固态盘的最好的选择。
 
张广彬:今天谈了很多,我们从架构的方面谈了很多,Symmetrix,包括未来,还有高端存储的发展方向。就V—Max本身来说,这些仅仅是硬件层面的讨论是不够的,我也希望能在不久以后再向您请教关于V—Max在软件方面、应用方面的一些情况。本期的存储时间就到这里,谢谢大家!
 
李君鹏:谢谢大家!