•GRE(Generic Routing Encapsulation):通用路由封装协议。定义了在一种网络层协议上封装另一种协议(或同一种协议)。例如:对某些网络层协议(如IP和IPX)的数据报进行封装,使这些被封装的数据报能够在另一个网络层协议(如IP)中传输。

•GRE是***(Virtual Private Network)的第三层隧道协议,即在协议层之间采用了一种被称之为Tunnel(隧道)的技术。

•Tunnel是一个虚拟的点对点的连接,在实际中可以看成仅支持点对点连接的虚拟接口,这个接口提供了一条通路使封装的数据报能够在这个通路上传输,并且在一个Tunnel的两端分别对数据报进行封装及解封 。
封装过程:
 

 

•经GRE模块处理后,原IP头部已经被封装在新IP头部和GRE头部之后

•新IP数据包的IP头部的协议号为47。

•新IP头部的长度为20字节
 
•GRE头部的长度为4~20字节(根据实际配置而定)。
 
格式:
 

 

GRE头部结构参照RFC1701定义

  • 前4 字节是必须出现的
  • 第5~20字节将根据第1字节的相关bit位信息,可选出现。
  • GRE头部的长度将影响Tunnel口的mtu值

 

•0bit  C:校验和标志位。
   如配置了checksun则该位置为1,同时校验和(可选)、偏离(可选)部分的共4 bytes出现在GRE头部。
   如不配置checksun则该位置为0,同时校验和(可选)、偏离(可选)部分不出现在GRE头部。
 
•1bit  R:路由标志位。 
  如R为1,校验和(可选)、偏离(可选)、路由(可选)部分的共8 bytes出现在GRE头部。
 如R为0, 校验和(可选)、偏离(可选)、路由(可选)部分不出现在GRE头部。
 
•2bit  K:密钥标志位。 
     如配置了KEY则该位置为1,同时密钥(可选)部分的共4 bytes出现在GRE头部。
     如不配置KEY则该位置为0,同时密钥(可选)部分不出现在GRE头部。
 
•3bit  S:序列好同步标志位。 
    如配置了sequence-datagrams则该位置为1,同时序列号(可选)部分的共4 bytes出    现在GRE头部。
  如不配置sequence-datagrams则该位置为0,同时序列号(可选)部分不出现在GRE头部。
 
•4bit  s:严格源路由标志位。 
     除非所有的路由都符合严格源路由,该bit位为1。通常该bit为0。
 
•5~7bit:递归控制:该位置需为0
 
•8~12bit: 未定义,需为0
 
•13~15 版本:需为0
 

16~31 协议类型:常用的协议,例如IP协议为0800