我们都知道一体封装U盘的外层是有一层漆涂料隔绝电路板的。因此,如果需要通过nand flash调试点将数据导出的话,需要打磨掉外层的隔绝漆,这是恢复一体盘的。下面是整个过程。

  1. 急了点,没拍照就刮了两下

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  2. 这个就是我们用的工具,一个很普通的手术刀,网上都可以买到。刀片新的旧的都可以,只要能刮的动,但是不要那种钝刀,那种就不行了。

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  3. 刚开始的时候横着刮就可以了,这样速度快,并且力道大点,可以快速的打磨到金属层。之所以没用砂纸,1. 是因为砂纸的面积蛮大,所以砂纸下面具体什么情况是不知道的。用刀片我们可以看到打磨到什么程度 然后控制方法和力道。

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  4. 挂了一阵子,看到金属层了。这时候力道稍微小点,防止打坏了金属层

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  5. 裸露的部分越来越大了,继续努力。

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  6. 刮到后面的时候,可以用刀尖来刮,这样控制可以更加精确一点。

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  7. 好啦,全部完工,打磨的很精细了。大概5分钟左右就可以搞定了,手机的那种sd卡更容易打磨,因为漆很薄,比U盘的要薄不少。

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